北京工业产品DR筛选业务流程

DR筛选的应用：（1）组件/缺陷分析。用于分析啮合或紧扣在一起的内部组件。通过按密度值进行颜色编码，可以很容易地检测以前隐藏在组件中的零部件，发现配合缺陷和作用部位。（2）零件与零件对比分析。用于将两个被扫描零件放在一起进行对比，如对用两种不同工艺加工的零件、以前生产的零件与新型零件，或在两台不同加工设备上生产的同一种零件进行对比。通过这种对比，可以很容易地识别出零件之间的差异，从而缩短成本不菲的处理时间，或用于验证某种工艺。DR筛选技术被誉为当今较佳无损检测和无损评估技术。北京工业产品DR筛选业务流程

通过DR筛选能够做什么？目前常用的应用有如下：1.壁厚分析。壁厚分析可以被容易地用于数据集处理，接在DR数据/二维像素数据集上自动定位面积不足或壁，厚过厚及间隙过大的位置，计算出壁厚或间隙尺寸以颜色代码显示分析结果。2.缺陷检测。缺陷检测可对不连续性进行自动检测，例如气孔、孔洞和夹杂物等。基于DR的缺陷分析如今已被普遍应用，如铸件、塑料零件和BGAs。可将检测到的缺陷按量的大小进行颜色编码可视化，计算每个缺陷参数，如位置、密实度、尺寸、形状、坐标等方便分析产品缺陷。3.逆向工程应用。即使是复杂的组装品，通过DR筛选后，将二维数据输出到VGStudioMAX软件中，可以轻松获得每个单独零件的二维图像。湖北工业DR筛选DR筛选可确保工件被检测时处于其自然位置。

DR筛选如何进行壁厚分析?在压铸设计过程中，工件的壁厚会因为在一些如弯角位、深凹位的位置出现偏差，而导致壁厚不一，就可能在使用过程中由于应力不平均而导致损坏。直接在DR数据上自动定位面积不足或壁厚过厚或过薄区域，用于铸造工艺分析及铸造模具的修正。与传统的超声测厚仪或涡流测厚仪进行壁厚分析相比，DR筛选手段有以下优势：1、不存在侧头可达性与法向找准的问题；2、不受零件结构的限制，尤其是内腔复杂的尺寸，是铸件壁厚分析可靠的、有效的、高精度的一种方法，传统的三坐标测量方法根本无法实现。

DR筛选主要应用于电子元件/IC半导体焊接封装的检测，多层电路板焊接封装检测，保险管内骨结构断熔/封装检测，IC芯片焊接/封装检测，各类电容结构/封装检测，IC磁卡焊接/封装检测，热保护器内部结构/封装检测，以及BGA，覆晶和装载了电子元器件的PCB线路板检测。通过DR筛选产生的X射线，并用它的穿透能力，检测在产品中的金属异物及密度较大的非金属异物，还可以检测产品的缺失，破损及重量等。避免了其余部分的干扰和影响，图象质量高，能清晰、准确展示所测部位内部的结构关系、物质组成及缺陷状况，检测效果是其它传统的无损检测方法所不及的。DR是在数字荧光摄影基础上发展的。

DR筛选的评价参数有哪些？1、空间分辨率。指DR图像中能够辨别较小物体的能力。以分辨黑白相间条形带的对数，即每毫米线对数(lp/mm)表示。影响该参数的因素有扫描像素数目大小、探测器准直孔的宽度、采样点间距、重建算法、机械系统精度、X射线管焦点大小或γ源活性区的大小、图像数据校正与图像重建算法等。2、断层厚度。与空间分辨率密切相关，即断层厚度愈薄时，得到的空间分辨率愈高。影响断层厚度的主要因素有准直器宽度、探测器孔的宽度、采样点间距和重建算法等。DR筛选技术可提供非常好的计量方案。河南工业产品DR筛选收费

DR筛选技术在制造业领域中使用日益增长的一个重要因素就在于数字探测器技术的进步。北京工业产品DR筛选业务流程

DR筛选技术应用十分普遍，医用DR已为人们所熟知。工业DR的应用几乎遍及所有产业领域，对汽车、航天、航空、**、电子等显得更为迫切。我国于1993年研制成功首台可供实用的工业DR机，并于1996年为航天部门设计生产了主要用于航天商品检测的首台商用工业DR机，现已开发出系列产品，其应用领域迅速扩大。因同出于DR技术，医学DR和工业DR在基本原理和功能组成上是相同的，但因检测对象不同，技术指标及系统结构就有较大差别。前者检测对象是人体，单一而确定，性能指标及设备结构较规范，适于批量生产。工业DR检测对象是工业产品，形状、组成、尺寸及重量等千差万别，而且测量要求不一，由此带来技术上的复杂性及结构的多样化，特用性较强。北京工业产品DR筛选业务流程

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