福州工业产品DR筛选

DR筛选技术符合P***和AS9102标准，能够为汽车和航空航天等领域内的研究人员提供关于某个零部件内部和外部的详细特征。DR筛选主要应用于电子元件/IC半导体焊接封装的检测，多层电路板焊接封装检测，保险管内骨结构断熔/封装检测，IC芯片焊接/封装检测，各类电容结构/封装检测，IC磁卡焊接/封装检测，热保护器内部结构/封装检测，以及BGA，覆晶和装载了电子元器件的PCB线路板检测。通过DR筛选产生的X射线，并用它的穿透能力，检测在产品中的金属异物及密度较大的非金属异物，还可以检测产品的缺失，破损及重量等。避免了其余部分的干扰和影响，图象质量高，能清晰、准确展示所测部位内部的结构关系、物质组成及缺陷状况，检测效果是其它传统的无损检测方法所不及的。DR筛选技术在电子领域相关检测分析方面起到了关键作用。福州工业产品DR筛选

标准DR筛选技术能准确快速再现器件内部精细结构的二维、立体、全方面分析。DR筛选是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或二维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况，被誉为当今较佳无损检测技术。DR筛选技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域，是一个技术密集型的高科技产品。工业DR筛选DR筛选延长产品使用寿命。

DR筛选的基本形式与医学CAT扫描类似。DR筛选技术应用十分普遍，医用DR已为人们所熟知。工业DR的应用几乎遍及所有产业领域，我国于1993年研制成功首台可供实用的工业DR机，并于1996年为航天部门设计生产了主要用于航天商品检测的首台商用工业DR机，现已开发出系列产品，其应用领域迅速扩大。因同出于DR技术，医学DR和工业DR在基本原理和功能组成上是相同的，但因检测对象不同，技术指标及系统结构就有较大差别。前者检测对象是人体，单一而确定，性能指标及设备结构较规范，适于批量生产。

DR筛选技术能定量地提供物体内部的物理、力学等特性。通过DR筛选能够做什么？目前常用的应用有如下：1.壁厚分析。壁厚分析可以被容易地用于数据集处理，接在DR数据/二维像素数据集上自动定位面积不足或壁，厚过厚及间隙过大的位置，计算出壁厚或间隙尺寸以颜色代码显示分析结果。2.缺陷检测。缺陷检测可对不连续性进行自动检测，例如气孔、孔洞和夹杂物等。基于DR的缺陷分析如今已被普遍应用，如铸件、塑料零件和BGAs。可将检测到的缺陷按量的大小进行颜色编码可视化，计算每个缺陷参数，如位置、密实度、尺寸、形状、坐标等方便分析产品缺陷。3.逆向工程应用。即使是复杂的组装品，通过DR筛选后，将二维数据输出到VGStudioMAX软件中，可以轻松获得每个单独零件的二维图像。DR仪器在使用完毕后，工作面应随时擦拭干净，尽量再罩上防尘套。

DR筛选系统设备的购买者应当意识到，尺寸的加大一般都要带来成本的提高，购买者也应当明白这种增加的成本归根到底都是由购买者自己来承担的；购买者往往不大容易意识到的是：检测工件尺寸的增大总是要以技术指标的下降为代价的。“求高”就是追求高的技术指标也是一种倾向。且不说很多过高的指标目前国内外的技术都根本达不到，就算可以做到，也必然带来成本的增加。例如机械加工的精度提高到一定程度以后，再继续提高将带来成本大幅度增加。订购DR产品时一定要事前在性能和费用之间考虑折中，这里包括各部件之间性能费用的折中，一般情况下某一部件费用的提升必然带来其他部件费用的紧缩。DR筛选成像速度比较快。湖南工业产品DR筛选业务流程

DR筛选技术的进步极大的提高了首件检验的准确度，例如产品的几何尺寸公差测量等。福州工业产品DR筛选

根据其医院的规模和业务内容区分配置。其中X射线的检查DR产品已经全方面化覆盖，它比传统X光成像具备图像更清晰、辐射量更低、检查速度更快、检查成功率更高。DR筛选可用于识别玻纤填充树脂材料中长纤维和短纤维的内部纤维取向。DR筛选为大幅降低产品试制检测成本。DR筛选技术的一个附加价值在于扫描获得的数据能够被用于进行多种不同的分析用途，例如用于检测材料内的孔隙/夹杂物、产品之间的对比（利用该技术对不同设备生产的产品进行对比等）、与CAD模型图进行比较、确定壁厚不均匀处以及用于逆向工程等，此外，如果某个零件内包含碳纤维或者玻璃纤维，对其进行复合分析能够验证其中纤维的取向情况等信息。福州工业产品DR筛选

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