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    晶圆加热装置的制作方法文档序号：30596935发布日期：2022-07-0120:52阅读：35来源：国知局导航：X技术>*****>电气元件制品的制造及其应用技术1.本技术属于晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆加热装置。背景技术：2.目前，常用的晶圆加热设备的加热丝呈螺旋状从中心向**旋转，加热丝在热盘中的分布不够均匀，无法达到均匀加热的目的，无法满足晶圆的高精度加热要求，而高精度加热对半导体工艺至关重要。3.另外，在晶圆加热前需要先行对晶圆进行定位，在先技术中通常通过真空吸盘定位，但现有的真空吸盘对晶圆的吸附力通常不够均匀，晶圆和真空吸盘间的间隙存在差异，这也会导致晶圆加热不均匀，导致无法满足晶圆加热的精度要求。技术实现要素：4.针对上述问题，本技术提供了一种晶圆加热装置，至少解决了在先技术中真空吸盘吸附力不均匀、晶圆加热不均匀的问题。5.本技术实施例提供一种晶圆加热装置，包括：6.基座；7.真空吸盘，设于所述基座上且用于吸附工件，所述真空吸盘上设有进气孔与气路，所述气路包括若干同心设置的环形气路以及沿若干沿所述真空吸盘的径向延伸的径向气路，每个所述径向气路与各所述环形气路均连通。

晶圆都能放置在加热盘1的固定位置。MSA FACTORYPA2020-FC-PCC20A加热板代理

    硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使照射局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是应用*****的划片工艺。由于硅片的脆硬特性，划片过程容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，直接影响硅片的机械性能。同时，由于硅片硬度高、韧性低、导热系数低，划片过程产生的摩擦热难于快速传导出去，易造成刀片中的金刚石颗粒碳化及热破裂，使刀具磨损严重，严重影响划切质量[2]。晶圆制造工艺编辑晶圆表面清洗晶圆表面附着大约2μm的Al2O3和甘油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。晶圆初次氧化由热氧化法生成SiO2缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术：干法氧化Si(固)+O2àSiO2(固)和湿法氧化Si(固)+2H2OàSiO2(固)+2H2。干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定晶圆电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时。苏州PA4015加热板沉积利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。

    陶瓷加热板产品特点有哪些？加热仪器是实验室的常用仪器，实验室的加热设备有多种，如电炉、电热板、加热套、水浴锅等等，但是如此众多的加热设备，其中一定会有你需要的吧？HT系列陶瓷加热板是实验室前处理加热、消解、赶酸应用中不可少的一款仪器，在样品前处理起到了很大的作用，电热板加热台面面积大，不生锈，加温快等优势特点让前处理实验节省工作时间，提高了实验效率。产品特点：1、HT系列陶瓷加热板采用分体设计，让控制器与加热主机分开，可让实验操作者远离实验过程生产的酸雾而不受伤害。2、玻璃陶瓷材质作为加热面，具有清洁性好、耐腐蚀性高、使用寿命长。3、考虑到特殊样品的消解，配置防HF酸保护膜。4、超大加热面积，快速处理样品不省时。5、加热板内部是用铂金电阻精确控温，升温快速、加热均匀，温度可达400℃。6、控制器是大屏幕LCD液晶显示，可以直观看到实验操作数据。7、加热板内部设计具有热警显示，当加热板表面温度过高会有自动报警功能让你的实验更安全。8、机身厚度不超过7cm左右，方便放置。

    电极和布线用的铝合金（Al-Si,Al-Si-Cu）等都是利用溅射法形成的。**常用的溅射法在平行平板电极间接上高频（）电源，使氩气（压力为1Pa）离子化，在靶材溅射出来的原子淀积到放到另一侧电极上的基片上。为提高成膜速度，通常利用磁场来增加离子的密度，这种装置称为磁控溅射装置（magnetronsputterapparatus），以高电压将通入惰性氩体游离，再藉由阴极电场加速吸引带正电的离子，撞击在阴极处的靶材，将欲镀物打出后沉积在基板上。一般均加磁场方式增加电子的游离路径，可增加气体的解离率，若靶材为金属，则使用DC电场即可，若为非金属则因靶材表面累积正电荷，导致往后的正离子与之相斥而无法继续吸引正离子，所以改为RF电场（因场的振荡频率变化太快，使正离子跟不上变化，而让RF-in的地方呈现阴极效应）即可解决问题。光刻技术定出VIA孔洞沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用PECVD法氧化层和氮化硅保护层。光刻和离子刻蚀定出PAD位置。**后进行退火处理以保证整个Chip的完整和连线的连接性。词条图册更多图册参考资料1.方啸虎,邓福铭,郑日升．《现代超硬材料与制品》：浙江大学出版社，20112.尹韶辉,杨宏亮,陈逢军,耿军晓。控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率。

    晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成**的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试（diesort）或晶圆电测（wafersort）。在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊接垫相接触（图）。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与***片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试工作无须操作员的辅助。测试是为了以下三个目标。***，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供***业绩的反馈。导致国内对氮化铝陶瓷加热盘的需求变得紧张起来。上海 PA10005-PCC10A加热板总经销

物件温度保持在目标温度值的士5°C的范围内。MSA FACTORYPA2020-FC-PCC20A加热板代理

    电热恒温加热板由箱壳、微晶玻璃加热面、陶瓷纤维加热盘及高温镍镉炉丝，控制盒构成。箱壳分两种：一种为全不锈钢，另一种为较好的碳钢冲压而成。表面静电喷塑。温控采用智能型数码显示温控器，控温准确可靠。电热恒温加热板使用方便，散热均匀，坚固耐用。因其电热丝暗藏于壳体内部，不裸露外表，适用于不能直接接触明火的物品加热，保温作用。该产品用于大专院校、石油化工、医药、环保等实验室液体加热用。电热恒温加热板维护保养及注意事项：1.每次使用结束后，关掉电源开关。2.长时间不用需拔掉电源插头，并将加热板放在干燥处并套好塑料防尘罩。3.仪器在维修前必须先清理干净。4.使用说明书在使用过程中要保存好。5.加热板将不对纂改保护装置而造成的财产、人和物产生的损失负责。6.将对不遵守规定和预防措施而造成的财产，人和物造成的损失概不负责。7.将对使用不负责任，以及不按使用说明书说明操作造成的缺陷和功能障碍不负责。8.确保定期的检查维护所有的操作是否正常，包括清洁，定期检查和保证仪器使用时的安全性。 MSA FACTORYPA2020-FC-PCC20A加热板代理

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