福建PA6025-PCC200V加热板

时间:2022年12月20日 来源:

    设计不同的热流密度;防止工质进入过渡沸腾区,从而导致传热恶化,壁温过热。(3)采用合理的绝缘固定方式,保证每匝线圈之间的节距,以及线圈到加热筒体内外壁之间的距离,保证各区段的电感量在设计范围之内。附图说明图1为本发明提供的电磁感应加热单元结构示意图;图2为本发明提供的电磁感应加热单元剖视图;图3为本发明提供的电磁感应加热单元外部结构示意图;图4为电磁感应加热单元与蒸汽炉配合工作流程示意图。附图标记说明:1-汽水引出管;2-中心加热筒;3-内筒体;4-外筒体;5-汽水引进管;6-辅助加热水套汽水引入管;7-线圈;8-线圈固定装置;81-支柱固定块;82-支柱定位管;83-绝缘支柱;84-定位螺栓。具体实施方式下面结合附图对本发明作更进一步的说明。如图1所示的一种电磁感应加热单元结构,包括两端开口的中心加热筒2,沿中心加热筒2切向向外依次套装有内筒体3和外筒体4。内筒体3与外筒体4底部位于同一封闭平面,内筒体3与外筒体4之间形成倒u型辅助加热水套。外筒体4顶端与中心加热筒2顶端位于同一平面。中心加热筒2与辅助加热水套连接处开有若干通孔。其中中心加热筒2承担90%左右的加热量,辅助加热水套承担10%左右的加热量。其中,底板上设置有过温保护器。福建PA6025-PCC200V加热板

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    当***分区和第二分区之间的温度值差值超过℃时,控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率,或者控制模块提高温度降低的分区的功率继电器的输出功率。本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。通过对热盘进行分区化的温度管理,使得各个分区之间的温度差一直处在合理范围内,进而可以提高升温速率,不用担心热盘温度不均匀而损坏晶圆,**终达到了缩短晶圆加工时间,提高产量的目的。实施例3:本实施与实施例1的不同点是晶圆加热处于冷却降温阶段,在该阶段控制模块的精度值设置为℃,当***分区和第二分区之间的温度值差值超过℃时,控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率,或者控制模块提高温度降低的分区的功率继电器的输出功率。本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。以上实施方式*用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的**保护范围应由权利要求限定。北京PH121-PCC10A加热板将洗净的基片表面涂上附着性增强剂或将基片放在惰性气体中进行热处理。

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    沉积掺杂硼磷的氧化层含有硼磷杂质的SiO2层,有较低的熔点,硼磷氧化层(BPSG)加热到800oC时会软化并有流动特性,可使晶圆表面初级平坦化。深处理溅镀***层金属利用光刻技术留出金属接触洞,溅镀钛+氮化钛+铝+氮化钛等多层金属膜。离子刻蚀出布线结构,并用PECVD在上面沉积一层SiO2介电质。并用SOG(spinonglass)使表面平坦,加热去除SOG中的溶剂。然后再沉积一层介电质,为沉积第二层金属作准备。(1)薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同,厚度通常小于1um。有绝缘膜、半导体薄膜、金属薄膜等各种各样的薄膜。薄膜的沉积法主要有利用化学反应的CVD(chemicalvapordeposition)法以及物理现象的PVD(physicalvapordeposition)法两大类。CVD法有外延生长法、HCVD,PECVD等。PVD有溅射法和真空蒸发法。一般而言,PVD温度低,没有毒气问题;CVD温度高,需达到1000oC以上将气体解离,来产生化学作用。PVD沉积到材料表面的附着力较CVD差一些,PVD适用于在光电产业,而半导体制程中的金属导电膜大多使用PVD来沉积,而其他绝缘膜则大多数采用要求较严谨的CVD技术。以PVD被覆硬质薄膜具有**度,耐腐蚀等特点。(2)真空蒸发法。

    晶圆放置在垫柱3上,使晶圆与加热盘1之间形成间隙,防止晶圆与加热盘1直接接触从而损坏晶圆,。加热盘1上还设有限位柱4,限位柱4的数量为6个,晶圆放置在6个限位柱之间,这方每次加热晶圆时,晶圆都能放置在加热盘1的固定位置。底板2上设置有温度传感器5,温度传感器5用于检测底板2上温度值。底板2上设置有过温保护器6,当温度过高使,对加热器及时断电,防止加热器损坏。实施例二、加热器在工作过程中温度较高,这样加热器的周围的温度也会较高,很容易烫伤工作人员,因此在上述实施例的基础上,曾设了隔热环7,隔热环7套设在加热器**,起到了对周围隔热的作用,同时也减少了加热器热量的散发,同时也保证的工作人员与底板2或加热盘的直接接触,有效的避免了。以上*是本发明的推荐实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。

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    为了保证测控精度,采用红外线温度测控模块作为温度测控模块。图1是本发明实施例的结构原理示意图;图2是未采用本发明技术方案的温度与时间关系示意图;图3为采用本发明技术方案的温度与时间关系示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明如图1、图2和图3所示,本发明提供一种精确控温的高频加热装置,包括有对物件进行升温的高频机1,监测物件温度并反馈正比电压信号的美国雷泰红外线温度测控模块2和接收电压信号并控制高频机输出功率的信号调理模块3.采用上述精确控温高频加热装置的方法,包括如下步骤第一步,开始高频加热,高频机1满负荷加热升温,美国雷泰红外线温度测控模块2监测物件温度,当物件温度距目标温度80120°C时,改为动态功率加热;第二步,美国雷泰红外线温度测控模块2根据不同温度,反馈与温度成正比的电压值,信号调理模块3根据电压值的大小反比例调节高频机1的功率输出,使其越接近目标温度,输出功率越小;第三步,信号调理模块3动态调节高频机1的功率输出,物件温度保持在目标温度值的士5°C的范围内。本申请人在未采用上述高频加热温度控制装置及方法时,连续生产过程中测试分析数据。发热体设置在发光管的内部,且发热体以碳作为主要成分。上海 PA4025-WP加热板总经销

每组加热片的自由端分别连结电源的两极。福建PA6025-PCC200V加热板

    碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应(碳与氧结合,剩下硅),得到纯度约为98%的纯硅,又称作冶金级硅,这对微电子器件来说不够纯,因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感,因此对冶金级硅进行进一步提纯:将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应,生成液态的硅烷,然后通过蒸馏和化学还原工艺,得到了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.%,成为电子级硅。接下来是单晶硅生长,**常用的方法叫直拉法(CZ法)。如下图所示,高纯度的多晶硅放在石英坩埚中,并用外面围绕着的石墨加热器不断加热,温度维持在大约1400℃,炉中的气体通常是惰性气体,使多晶硅熔化,同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅,还需要控制晶体的方向:坩埚带着多晶硅熔化物在旋转,把一颗籽晶浸入其中,并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转,同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端,按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。因此所生长的晶体的方向性是由籽晶所决定的,在其被拉出和冷却后就生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。用直拉法生长后,单晶棒将按适当的尺寸进行切割,然后进行研磨,将凹凸的切痕磨掉。福建PA6025-PCC200V加热板

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