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所述线圈截面为正方形,线圈上端距离顶部端面不低于150mm;所述线圈缠绕密度从上端至底部依次减少;所述中心加热筒上端开口连接汽水引出管,下端开口连接汽水引进管,所述外筒体一侧与辅助加热水套汽水引入管连接。进一步地,所述线圈固定装置包括绝缘支柱,所述绝缘支柱上端通过支柱定位管与支柱固定块固定连接,下端与固定于底端平面的支柱底座连接;所述绝缘支柱上设有若干用于线圈定位的定位螺栓。进一步地,所述线圈固定装置设有三组,以中心加热筒轴线为中心呈正三角形分布。进一步地,所述绝缘支柱采用耐高温二苯醚层压板,压板外侧设有陶瓷套。进一步地,所述汽水引出管连接锅筒;所述锅筒还设有分别与汽水引进管以及辅助加热水套汽水引入管连接的下降管,形成完整的汽水循环。进一步地,所述电磁感应加热单元结构设置有若干组,每两组电磁感应加热单元未封闭端面距离不低于500mm。有益效果:本发明提供的电磁感应加热单元具有以下优点:(1)采用全包覆紧凑型设计,一方面减少电磁场泄漏,另一方面可以缩减加热单元之间或加热单元与周边金属框架之间的间距。(2)采用线圈的分区段设计,针对立式管内被加热工质存在预热段、过冷沸腾段、核态沸腾段等不同区段。物件温度保持在目标温度值的士5°C的范围内。PA4025-WP加热板总代理
辅助加热水套与中心加热筒2连通的一端用于辅助加热,封闭端用于线圈7的安装检修。内筒体3与中心加热筒2之间均匀设置有线圈固定装置8,沿线圈固定装置8外侧螺旋绕装有线圈7。线圈7截面为正方形,线圈上端距离顶部端面不低于150mm。中心加热筒体2与外侧水套中间形成的圆环形空腔用于放置线圈7,该开口圆环面积*占空腔总表面积的%,且线圈距离开口端面150mm以上,所以理论漏磁量非常小。将%的空间表面封闭在一个金属空腔内,减少了漏磁、增加电感量。当多个单元体组装时,无需考虑两个单元体之间或单元体与周边环境之间的电磁干扰或感应,从而缩减设备整体尺寸,满足设计要求。如图2-图3所示,线圈固定装置8设有三组,以中心加热筒2轴线为中心呈正三角形分布。包括绝缘支柱83,材料推荐为耐高温二苯醚层压板,压板外侧设有陶瓷套。绝缘支柱83上端通过支柱定位管82与支柱固定块81固定连接,下端与固定于底端平面的支柱底座85连接。绝缘支柱83上设有若干用于线圈7定位的定位螺栓84。线圈7绕过定位螺栓84,可以有效调节线圈7缠绕的节距。线圈7采用上密下疏的布置方式。采用线圈的分区段设计,针对立式管内被加热工质存在预热段、过冷沸腾段、核态沸腾段等不同区段。上海 PH131B加热板代理商化解了传统加热板的构造的缺点,提高了采用的稳定性,增加了加热板的寿命。
为了保证测控精度,采用红外线温度测控模块作为温度测控模块。图1是本发明实施例的结构原理示意图;图2是未采用本发明技术方案的温度与时间关系示意图;图3为采用本发明技术方案的温度与时间关系示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明如图1、图2和图3所示,本发明提供一种精确控温的高频加热装置,包括有对物件进行升温的高频机1,监测物件温度并反馈正比电压信号的美国雷泰红外线温度测控模块2和接收电压信号并控制高频机输出功率的信号调理模块3.采用上述精确控温高频加热装置的方法,包括如下步骤第一步,开始高频加热,高频机1满负荷加热升温,美国雷泰红外线温度测控模块2监测物件温度,当物件温度距目标温度80120°C时,改为动态功率加热;第二步,美国雷泰红外线温度测控模块2根据不同温度,反馈与温度成正比的电压值,信号调理模块3根据电压值的大小反比例调节高频机1的功率输出,使其越接近目标温度,输出功率越小;第三步,信号调理模块3动态调节高频机1的功率输出,物件温度保持在目标温度值的士5°C的范围内。本申请人在未采用上述高频加热温度控制装置及方法时,连续生产过程中测试分析数据。
当***分区和第二分区之间的温度值差值超过℃时,控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率,或者控制模块提高温度降低的分区的功率继电器的输出功率。本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。通过对热盘进行分区化的温度管理,使得各个分区之间的温度差一直处在合理范围内,进而可以提高升温速率,不用担心热盘温度不均匀而损坏晶圆,**终达到了缩短晶圆加工时间,提高产量的目的。实施例3:本实施与实施例1的不同点是晶圆加热处于冷却降温阶段,在该阶段控制模块的精度值设置为℃,当***分区和第二分区之间的温度值差值超过℃时,控制模块降低温度较高的分区的功率继电器的输出功率,或者控制模块提高温度降低的分区的功率继电器的输出功率。本领域普通技术人员可根据实际需求设置该阶段的精度值。以上实施方式*用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的**保护范围应由权利要求限定。具有在显影液中溶解性的性质,同时具有耐腐蚀性的材料。
电极和布线用的铝合金(Al-Si,Al-Si-Cu)等都是利用溅射法形成的。**常用的溅射法在平行平板电极间接上高频()电源,使氩气(压力为1Pa)离子化,在靶材溅射出来的原子淀积到放到另一侧电极上的基片上。为提高成膜速度,通常利用磁场来增加离子的密度,这种装置称为磁控溅射装置(magnetronsputterapparatus),以高电压将通入惰性氩体游离,再藉由阴极电场加速吸引带正电的离子,撞击在阴极处的靶材,将欲镀物打出后沉积在基板上。一般均加磁场方式增加电子的游离路径,可增加气体的解离率,若靶材为金属,则使用DC电场即可,若为非金属则因靶材表面累积正电荷,导致往后的正离子与之相斥而无法继续吸引正离子,所以改为RF电场(因场的振荡频率变化太快,使正离子跟不上变化,而让RF-in的地方呈现阴极效应)即可解决问题。光刻技术定出VIA孔洞沉积第二层金属,并刻蚀出连线结构。然后,用PECVD法氧化层和氮化硅保护层。光刻和离子刻蚀定出PAD位置。**后进行退火处理以保证整个Chip的完整和连线的连接性。词条图册更多图册参考资料1.方啸虎,邓福铭,郑日升.《现代超硬材料与制品》:浙江大学出版社,20112.尹韶辉,杨宏亮,陈逢军,耿军晓。辅助加热水套与中心加热筒2连通的一端用于辅助加热,封闭端用于线圈7的安装检修。上海 PA8005-CC-PCC20A加热板国内总代理
外筒体4顶端与中心加热筒2顶端位于同一平面。PA4025-WP加热板总代理
本发明半导体加工领域,尤其涉及一种晶圆加热器。背景技术:现有的晶圆加热设备,加热丝呈螺旋状从中心向**旋转,加热丝在热盘中的分布不够均匀,无法达到均匀加热的目的,无法满足晶圆的高精度加热,而高精度加热对半导体的工艺至关重要。如中国发明专利cna所公开的一种能够提高照射效率的加热器。实施方式所涉及的加热器具备发光管、发热体及反射膜。发光管呈筒状,且所述发光管透光。发热体设置在发光管的内部,且发热体以碳作为主要成分。反射膜设置在发光管的外周面,并对光进行反射。上述现有技术的晶圆加热器无法恒温的均匀加热。技术实现要素:一、要解决的技术问题本发明的目的是针对现有技术所存在的上述问题,特提供一种晶圆加热器,解决现有加热器无法恒温的均匀加热的问题。二、技术方案为解决上述技术问题,本发明提供一种晶圆加热器,包括:加热盘、底板和若干垫柱;加热盘上设有七个加热区域,分别为***加热区域、第二加热区域、第三加热区域、第四加热区域、第五加热区域、第六加热区域和第七加热区域;***加热区域设置于中心区域,第二加热区域和第三加热区域设置于***加热区域外圆周。PA4025-WP加热板总代理
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