13.3mm热封盖带供货费用

对于各种上带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性，AT，ATA规格：透明度高，可视性强，出色。 ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用封合温度范围：80-230度。热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果。上带用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。13.3mm热封盖带供货费用

由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离，而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。主要性能指标：剥离力：剥离力是盖带重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。5.3mm盖带求购热封型上带需在封合设备加热方粘合。

上带配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。按盖带宽度分：根据匹配的载带的宽度不同，盖带也分为不同的宽度。常见的宽度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。

上带不能正常运用的原因：上带的外表有异物：被粘物外表有灰尘、油污、水渍等异物都会使PET上带不能正常运用，所以在运用前，需对被粘物外表进行清洁作业。贴胶压力：在粘贴PET上带时，施加的压力直接影响胶带与被粘物之间的贴合紧密度。运用环境。其他原因：如产品过期、储存环境不合格、制程工艺参数不匹配等。以上就是导致上带不能正常运用的原因，当发现PET上带不能正常运用时，可以按照上面几种情况，找出原因，从而去解决问题。上带属性：普通型，抗电性，颜色有奶白色和透明色，长度分为：300MR和480MR。

盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的盖带，使你的元件被一致、精确的封装；目前生产的热封上带和自粘盖带与各公司的载带相容性很高，而且也不会因为品牌的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层具有防静电功能，进口材质物美价廉。热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷。防静电盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。13.3mm盖带哪家好

上带形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。13.3mm热封盖带供货费用

为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准， 并符合国际环保要求。自粘上盖带主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装。自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准， 并符合国际环保要求。13.3mm热封盖带供货费用

上海义津电子有限公司致力于包装，以科技创新实现***管理的追求。义津电子拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供载带，盖带，上带，卷带包装。义津电子继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。义津电子始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使义津电子在行业的从容而自信。