嘉兴0.065mm自粘盖带

压敏盖带：压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。新型通用盖带：市场上的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，市场上推出有新型通用盖带。上带用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。嘉兴0.065mm自粘盖带

上带配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。按盖带宽度分：根据匹配的载带的宽度不同，盖带也分为不同的宽度。常见的宽度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。常州盖带上带光学性能包括雾度，透光率及透明度。

上带适合普遍推广与使用，高温热封型上盖带，对于 PS/ABS/PET/PC 等多项材质之载带具稳定之热封性及优异 之耐老化性能，可提供电子元件良好之包装、保护、运送及表面着装等特性。贮藏条件：盖带应保持原包装存放在温度不超过35°C (95°F）相对湿度不超过70%室内环境中。产品避免日光直射并遵从“先进先出”原则。使用期限：在推荐的贮藏条件下：2666盖带使用期限为三年。上带.有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3~5倍，耐折性好。耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀碱，耐大多数溶剂。

上带拉伸强度一般以牛顿/毫米（或兆帕）表示，伸长率以百分比来表示。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。上盖带适用于ps，pc，pp，a-pet等不同材质的下载带。

上带不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过精确的机械加工在盖带的基膜上切出两条深槽，剥离时盖带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离，而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。盖带的主要性能指标？盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。上带表面电阻：为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有抗静电的要求。常州0.05mm盖带

盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷。嘉兴0.065mm自粘盖带

上带按封合特点分：按照盖带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，盖带可以分为三种，热敏盖带（HAA），压敏盖带（PSA）和新型通用盖带（UCT）。热敏盖带：热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。 压敏盖带：压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。嘉兴0.065mm自粘盖带

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