合肥37.5mm热封盖带

贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。光学性能，光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对盖带的透光率，雾度和透明度有一定要求。表面电阻，为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有抗静电的要求。上带强度较高，适合高速贴装。合肥37.5mm热封盖带

技术实现要素：针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种防静电自粘上盖带，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型具有对接定位结构，堆放稳定性好，便于包装。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种防静电自粘上盖带，包括上盖带和塑料环，所述上盖带缠绕在塑料环环形侧面上，所述塑料环右端面开设螺纹孔，所述螺纹孔内安插定位杆，所述定位杆右端面通过胶水粘贴薄铁片，所述塑料环左端面开设盲孔，所述盲孔内部右端面通过胶水粘贴小磁铁。温州热封盖带盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷。

上带普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。适用范围：自粘型上带为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。 自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准，并符合国际环保要求。

所述上盖带包括抗静电层、聚丙烯薄膜层以及胶层，所述聚丙烯薄膜层上端面加工抗静电层，所述胶层涂抹在聚丙烯薄膜层下端面。进一步地，所述定位杆、螺纹孔、薄铁片、小磁铁以及盲孔均设置有三组，三组所述螺纹孔呈环形等距开设在塑料环右端面，三组所述定位杆分别安装在三组螺纹孔内，三组所述薄铁片分别粘贴在三组定位杆右端面，三组所述盲孔呈环形等距开设在塑料环左端面，三组所述小磁铁分别粘贴在三组盲孔内。进一步地，所述定位杆左端外表面加工有外螺纹，所述定位杆左端通过外螺纹啮合在螺纹孔内。上带可在外力或加热的情况下封合在载带的表面。

对于各种上带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性，AT，ATA规格：透明度高，可视性强，出色。 ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用封合温度范围：80-230度。热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果。上带由于不同厂家配方不一，各有搭配，任一厂家的上带不能任意与另一家的载带搭配。合肥37.5mm热封盖带

很多表面贴装元器件需要抗静电保护，所以我们提供的盖带是抗静电的。合肥37.5mm热封盖带

防静电盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用，盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。盖带的主要性能指标：剥离力：剥离力是盖带重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。合肥37.5mm热封盖带

上海义津电子有限公司主营品牌有义津电子，发展规模团队不断壮大，该公司生产型的公司。公司是一家有限责任公司（自然）企业，以诚信务实的创业精神、专业的管理团队、踏实的职工队伍，努力为广大用户提供高品质的产品。公司拥有专业的技术团队，具有载带，盖带，上带，卷带包装等多项业务。义津电子自成立以来，一直坚持走正规化、专业化路线，得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。