嘉兴500M热封盖带

上带光学性能：光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对盖带的透光率，雾度和透明度有一定要求。表面电阻：为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有抗静电的要求。抗静电的等级用表面电阻来表示。一般要求盖带的表面电阻达到10E9－10E11。拉伸性能：拉伸性能包括拉伸强度和伸长率（拉伸百分比）。拉伸强度是指样品断裂前可以承受的较大应力。同样的，伸长率是指材料在断裂前所能承受的较大形变。盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。嘉兴500M热封盖带

不得把不同品种，不同规格型号，强度，布层数的上带连接（配组）在一起使用。输送带接头尽量采用热硫化胶接，以提高可靠性，保持较高的有效强度。输送机的传送辊简直径与传送带的较小带轮直径应符合有关规定。勿使上带蛇行或蠕行，要保持拖辊，立辊灵活，张紧力要适度。输送机装有挡板和装洁装置时，应避免对上带的磨损。清洁度是上带良好运行的基本条件，外来物质会影响带子偏心，张力差异，甚至断裂。使用中发现上带有早期损坏现象时，应及时查找原因，修理，避免不良后果的出现。5.3mm热封盖带定制厂家上带拉伸强度是指样品断裂前可以承受的较大应力。

上带不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过精确的机械加工在盖带的基膜上切出两条深槽，剥离时盖带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离，而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。盖带的主要性能指标？盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。

上带满足SMT高速连续封装，上盖带又称上带，分为自粘型和热封型上盖带。自粘盖带又称冷压盖带。普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。采用进口PET料，有透明、茶色等颜色。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。自粘型包装上带的优点在于加工时不需加热，较不受加工环境影响，较为方便，切在不受污染的情况下可重复使用。上带适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致。

电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。盖带按照封合特点有哪些分类？按照盖带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，盖带可以分为三种，热敏盖带（HAA），压敏盖带（PSA）和新型通用盖带（UCT）。热敏盖带：热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。上带伸长率是指材料在断裂前所能承受的较大形变。5.3mm盖带定制厂家

上带用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。嘉兴500M热封盖带

自粘上带说明：防静电自粘型茶色上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。封盖带又名：热封盖带、热封型上封盖带、上带、盖带等。嘉兴500M热封盖带

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