上海自粘型上盖带

时间:2021年11月27日 来源:

由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离,而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上,所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。主要性能指标:剥离力:剥离力是盖带重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离,取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中,为了保证机械手可以准确定位,电子元器件不会跳动或翻转,盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小,所以对剥离力稳定的要求也越来越高。盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,与载带配合使用。上海自粘型上盖带

盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配的盖带,使你的元件被一致、精确的封装;目前生产的热封上带和自粘盖带与各公司的载带相容性很高,而且也不会因为品牌的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层具有防静电功能,进口材质物美价廉。热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷。上海自粘型上盖带上带拉伸强度一般以牛顿/毫米(或兆帕)表示,伸长率以百分比来表示。

自粘型上盖带,又称冷压封料膜。自粘型上带的在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便,在不受污染的情况下可重复使用。用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。特征:表面强度稳定,容易设定弯曲条件。具有适用于各种使用条件的产品规格。

上带适合普遍推广与使用,高温热封型上盖带,对于 PS/ABS/PET/PC 等多项材质之载带具稳定之热封性及优异 之耐老化性能,可提供电子元件良好之包装、保护、运送及表面着装等特性。贮藏条件:盖带应保持原包装存放在温度不超过35°C (95°F)相对湿度不超过70%室内环境中。产品避免日光直射并遵从“先进先出”原则。使用期限:在推荐的贮藏条件下:2666盖带使用期限为三年。上带.有良好的力学性能,冲击强度是其他薄膜的3~5倍,耐折性好。耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀碱,耐大多数溶剂。上带由于不同厂家配方不一,各有搭配,任一厂家的上带不能任意与另一家的载带搭配。

电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。盖带按照封合特点有哪些分类?按照盖带和载带黏合以及从载带上剥离的特点,盖带可以分为三种,热敏盖带(HAA),压敏盖带(PSA)和新型通用盖带(UCT)。热敏盖带:热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力,使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性,在加热后才有黏性。上带支持各种密封条件,本品对密封温度及密封压力的依赖度极低,因此很容易获得所希望的剥离强度。9.3mm盖带生产商

市场上的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小。上海自粘型上盖带

上带类别有:按封合条件可分为热封上带和自粘上带﹔按材料的电性可分为:抗电型和非电性型。上带:热封型上带需在封合设备加热方可粘合。此类上带长度一般有300M/R、480MR;外观有透明和奶白二种;自粘型上带无需在封合设备加热,由于材料有压感材料,封合时加压力,即可自动封合。此类上带长度一般只有200MR。外观有透明和褐色二种。电性方面只有抗电型和非电型上带二种。上带属性:普通型,抗电性,颜色有奶白色和透明色,由于不同厂家配方不一,各有搭配,任一厂家的上带不能任意与另一家的载带搭配上海自粘型上盖带

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