25.5mm自粘盖带生产

电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。盖带按照封合特点有哪些分类？按照盖带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，盖带可以分为三种，热敏盖带（HAA），压敏盖带（PSA）和新型通用盖带（UCT）。热敏盖带：热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。上带可在外力或加热的情况下封合在载带的表面。25.5mm自粘盖带生产

盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。 是抗静电材料，有自粘型和热封型，自粘型分透明和茶色俩种，热封型分为透明和半透明（雾状）俩种。表面强度稳定，容易设定弯曲条件。具有适用于各种使用条件的产品规格。对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。AT，ATA规格：透明度高，可视性强，出色。淮安自粘上盖带自粘型上带无需在封合设备加热，由于材料有压感材料，封合时加压力，即可自动封合。

对于各种上带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性，AT，ATA规格：透明度高，可视性强，出色。 ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用封合温度范围：80-230度。热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果。

上带的密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。盖带产品介绍：盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。 是抗静电材料，有自粘型和热封型，自粘型分透明和茶色俩种，热封型分为透明和半透明（雾状）俩种。热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。

上带类别有：按封合条件可分为热封上带和自粘上带﹔按材料的电性可分为：抗电型和非电性型。上带：热封型上带需在封合设备加热方可粘合。此类上带长度一般有300M/R、480MR；外观有透明和奶白二种；自粘型上带无需在封合设备加热，由于材料有压感材料，封合时加压力，即可自动封合。此类上带长度一般只有200MR。外观有透明和褐色二种。电性方面只有抗电型和非电型上带二种。上带属性：普通型，抗电性，颜色有奶白色和透明色，由于不同厂家配方不一，各有搭配，任一厂家的上带不能任意与另一家的载带搭配贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。溧阳81.5mm自粘盖带

上带自粘型包装上带的优点在于加工时不需加热，较不受加工环境影响，较为方便。25.5mm自粘盖带生产

技术实现要素：针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种防静电自粘上盖带，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型具有对接定位结构，堆放稳定性好，便于包装。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种防静电自粘上盖带，包括上盖带和塑料环，所述上盖带缠绕在塑料环环形侧面上，所述塑料环右端面开设螺纹孔，所述螺纹孔内安插定位杆，所述定位杆右端面通过胶水粘贴薄铁片，所述塑料环左端面开设盲孔，所述盲孔内部右端面通过胶水粘贴小磁铁。25.5mm自粘盖带生产

上海义津电子有限公司致力于包装，是一家生产型公司。公司业务分为载带，盖带，上带，卷带包装等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司从事包装多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。