盐城自粘盖带

上带长度一般只有200M/R，外观有透明和褐色二种。电性方面只有抗电型和非电型上带二种。上带属性：普通型，抗电性，颜色有奶白色和透明色，长度分为：300M/R和480M/R上带由于不同厂家配方不一，各有搭配，任一厂家的上带不能任意与另一家的载带搭配，所有上下带的封合必须经试验认可，方可搭配供应给客户使用，上带所有采用材料都必须符合欧盟电子电气产品环保指令ROHS，其具体有关元素标准与载带同。热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。上带耐热，抗冲击非常的强。盐城自粘盖带

上带的密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。盖带产品介绍：盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。 是抗静电材料，有自粘型和热封型，自粘型分透明和茶色俩种，热封型分为透明和半透明（雾状）俩种。淮北13.3mm热封盖带上带强度高，抗拉伸强度69MPa、抗弯曲强度96MPa。

载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。热封盖带常见厚度：0.053mm，0.06mm等；封合特点：热封、自粘；热封盖带常见颜色：高透、雾透、茶色。

压敏盖带：压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。新型通用盖带：市场上的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，市场上推出有新型通用盖带。上带可应用于IC、电阻、电感、电容。

市场上的上带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，市场上推出有新型通用上带，它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过精确的机械加工在上带的基膜上切出两条深槽，剥离时上带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只有上带的中间部分被剥离，而上带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。热敏上带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。淮北13.3mm热封盖带

上带提高生产效率，确保制程品质稳定性。盐城自粘盖带

上带拉伸强度是指样品断裂前可以承受的较大应力。同样的，伸长率是指材料在断裂前所能承受的较大形变。拉伸强度一般以牛顿/毫米（或兆帕）表示，伸长率以百分比来表示。特点：强度较高，适合高速贴装，由于采用了坚韧的材料，因此即使用高速贴片机进行剥离，盖带也不会断裂。支持各种密封条件，本品对密封温度及密封压力的依赖度极低，因此很容易获得所希望的剥离强度。良好的密封稳定性，密封后，剥离强度随时间变化的幅度小，可在高温高湿环境下长期保存。盐城自粘盖带

上海义津电子有限公司致力于包装，是一家生产型公司。义津电子致力于为客户提供良好的载带，盖带，上带，卷带包装，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司从事包装多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。义津电子立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。