海门480M盖带

上带作为电子包装的一种，上带在国内尚未得到很多人进行过检测，甚至鲜为人知。在我国，一般认为上带包装材料只作为包装材料使用。那么，关于冲压件上带的主要功能介绍？一、配合上带使用，承载的电子元器件。应用于电子元器件SMT插件作业中，将电子元件收纳在冲压件上带包装中，与冲压件上带上带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，上带被扯开，SMT设备通过冲压件上带定位孔的精确定位，将冲压件上带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。二、为了保护电子元器件不被静电损伤。一些精密的电子元器件对冲压件上带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，冲压件上带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等）。海门480M盖带

上带可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。用途：盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。剥离力：剥离力是盖带重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。合肥37.5mm自粘盖带盖带是封合在载带上用以保证器件在载带的口袋里不掉出来。

新型通用盖带：市场上的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，市场上推出有新型通用盖带，它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过精确的机械加工在盖带的基膜上切出两条深槽，剥离时盖带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。

上带满足SMT高速连续封装，上盖带又称上带，分为自粘型和热封型上盖带。自粘盖带又称冷压盖带。普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。采用进口PET料，有透明、茶色等颜色。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。自粘型包装上带的优点在于加工时不需加热，较不受加工环境影响，较为方便，切在不受污染的情况下可重复使用。按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。

PET上带根据包装承载的电子元器件大小不同，也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m，56mm等。随着电子市场的发展，上带也朝向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的上带供应。而为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对上带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，上带可以分为三种：抗静电型（静电耗散型），导电型和绝缘型。依照口袋的成型特点分：冲压上带（punchedcarriertape）和压纹上带（embossedcarriertape）。冲压上带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种上带能够乘载的电子组件的厚度受上带本身厚度限制，一般适用于包装较小的元器件；压纹上带是指通过模具压印或者吸塑的方法使材料局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种上带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所乘载的电子组件尺寸。成型不同大小的口袋以适应所乘载的电子组件尺寸。上带强度较高，适合高速贴装。合肥37.5mm自粘盖带

热封型上带需在封合设备加热方粘合。海门480M盖带

载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。热封盖带常见厚度：0.053mm，0.06mm等；封合特点：热封、自粘；热封盖带常见颜色：高透、雾透、茶色。海门480M盖带

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