南通25.5mm自粘盖带

上带的材料到底有哪些呢？ABS原料（ABS树脂）是丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚物，ABS塑胶原料为浅黄色粒状或珠状不透明树脂，是大宗通用树脂.每种单体都具有不同特性：丙烯腈有强度高、热稳定性及化学稳定性；丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性；苯乙烯具有易加工、高光洁度及强度高。PET原料是指聚对苯二甲酸类塑料。PET塑料具有很好的光学性能和耐候性，非晶态的PET塑料具有良好的光学透明性。另外PET塑料具有优良的耐磨耗摩擦性和尺寸稳定性及电绝缘性。上带表面电阻：为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有抗静电的要求。南通25.5mm自粘盖带

影响上带注塑故障的主要因素有哪些？在上带注塑中，模具是用以取得符合质量要求的上带塑料制品的关键之一，上带注塑用的模具应切实符合制品尺寸、精度及形状的要求。但即使模具的精度、尺寸一致，其模塑的塑料制品之实际尺寸也会因收缩量差异而不一致。因此，有效地控制塑料制品的收缩率在精密注塑技术中就显得十分重要。模具设计得合理与否会直接影响塑料制品的收缩率，由于模具型腔尺寸是由塑料制品尺寸加上所估算的收缩率求得的，而收缩率则是由塑料生产厂家或工程塑料手册推荐的一个范围内的数值，它不仅与模具的浇口形式、浇口位置与分布有关，而且与工程塑料的结晶取向性(各向异性)、塑料制品的形状、尺寸、到浇口的距离及位置有关。台州5.3mm热封盖带上带支持各种密封条件，本品对密封温度及密封压力的依赖度极低，因此很容易获得所希望的剥离强度。

市场上的上带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，市场上推出有新型通用上带，它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过精确的机械加工在上带的基膜上切出两条深槽，剥离时上带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只有上带的中间部分被剥离，而上带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。

上带分类：按上带宽度分，根据匹配的载带的宽度不同，上带也分为不同的宽度。常见的宽度有5.3mm(5.4mm)，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm等。按封合特点分：按照上带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，上带可以分为三种，热敏上带（HAA），压敏上带（PSA）和新型通用上带（UCT）。热敏上带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使上带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏上带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。压敏上带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使上带的压敏胶粘合在载带上。而压敏上带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。上带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。

上带的生产优势有哪些？上带包装由于表面贴装工艺(SMT)的大量使用，上带包装成为集成电路(IC)取放方式的选择包装。因为上带包装能够大幅提高生产能力，并能减少操作人为影响，这种包装方式迅速取代了IC包装管。然而，制作上带包装的材料会与ESD敏感器件长时间接触，所以它也就成为器件ESD安全的关键因素。上带包装更早用于分立型被动器件，如片式电阻的包装，因为这些器件通常不是ESD敏感器件。早期的上带包装不是防静电的，结果，在将卷盘覆盖层从上带剥离时经常会产生超过10，000V的静电。此时片状器件甚至会受静电引力在上带上直立起来，这对自动化的生产过程有极大的危害。这一点要求卷盘生产中与IC相接触的材料必须使用安全的材料。因为会增加器件的潜在损伤缘故，我们努力寻找合适的材料来解决这一问题。上带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层。南通25.5mm自粘盖带

防静电盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。南通25.5mm自粘盖带

自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。南通25.5mm自粘盖带

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