300M自粘盖带制作报价

贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。光学性能，光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对盖带的透光率，雾度和透明度有一定要求。表面电阻，为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有抗静电的要求。上带可保护载带口袋中电子元器件。300M自粘盖带制作报价

上带在使用过程中，经常出现卡带的形式：编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但是带不动上带，或者带动不到位，出现拉断上带。或编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，使上带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。主要的可能原因之二是编带机的定位封压块比上带的B0方向的外宽小，当上带通过封压块定位槽时负重大成果太紧。上带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动上带，或者所需要移动的位置不够，导致上带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂。要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品，稍磨封压块定位槽两边，能让上带通过不负重即可。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向，也可解决。昆山49.5mm自粘盖带为了避免电子元器件被静电吸附到上带上，上带表面通常会有抗静电的要求。

上海义津电子有限公司小编介绍到：电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。

上带是可以使用卷盘来进行存放的，上带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合上带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在上带的口袋中，并通过在上带上方封合上带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，上带被剥离，自动贴装设备通过上带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。按上带材质分：上带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹上带主要是塑料材料构成，市场上的主流是PC（Polycarbonate，聚碳酸酯）上带，PS（Polystyrene，聚苯乙烯）和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂）上带，此外也有少量的PET，APET等材料制备的上带。冲压上带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。上带强度较高，适合高速贴装。

上带普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类、SMT、SMD等元器件自动封装。上带应存入库房，避免日晒、雨淋；禁止与酸碱油有机溶剂接触，保持清洁干燥，距发现装置1m以外，室温在-15℃~40℃之间。上带应成卷放置，不折叠，存放时间过久时应每季翻动一次。装卸输送带时尽量用吊车，并用并有横梁的索具平稳吊起，避免损坏带边，切勿蛮横装卸，引起松卷甩套。上带的类型，规格要根据使用需要和具体条件，合理选取。上带在不受污染的情况下可重复使用。昆山49.5mm自粘盖带

上带可应用于IC、电阻、电感、电容。300M自粘盖带制作报价

压敏盖带：压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。新型通用盖带：市场上的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，市场上推出有新型通用盖带。300M自粘盖带制作报价

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