芜湖自粘上盖带

上带的功能：上带应用于电子元器件SMT插件作业中，将电子元件收纳在上带包装中，与载带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，上带被扯开，SMT设备通过上带定位孔的精确定位，将上带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。为了保护电子元器件不被静电损伤。一些精密的电子元器件对上带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，上带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。热敏盖带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。芜湖自粘上盖带

对于各种上带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性，AT，ATA规格：透明度高，可视性强，出色。 ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用封合温度范围：80-230度。热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果。芜湖自粘上盖带上带的延展性能非常的好。

上带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。主要性能指标：表面电阻，为了避免电子元器件被静电吸附到上带上，上带表面通常会有抗静电的要求。抗静电的等级用表面电阻来表示。一般要求上带的表面电阻达到10E9－10E11。拉伸性能，拉伸性能包括拉伸强度和伸长率（拉伸百分比）。拉伸强度是指样品断裂前可以承受的较大应力。同样的，伸长率是指材料在断裂前所能承受的较大形变。拉伸强度一般以牛顿/毫米（或兆帕）表示，伸长率以百分比来表示。

上带主主要性能指标：剥离力，剥离力是上带更重要的技术指标。贴装厂家需要将上带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，上带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。光学性能，光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过上带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对上带的透光率，雾度和透明度有一定要求。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。

上带的成型办法分：依据口袋的成型办法，能够分为间歇式(平板模压式)和接连式(辊轮旋转式)两种成型办法。和间歇式比较，一般接连式的成型办法规范稳定性更好，产品规范精度更高。关于间歇式成型办法，更适合用来制备大规范的口袋。上带按功能分：为了保护电子元器件不被静电危害，一些精细的电子元器件对上带的抗静电等级有明确要求。依据抗静电等级的不同，上带能够分为三种：导电型，抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。按照上带的用途可以分为：IC自用上带、晶体管自用上带、贴片LED自用上带、贴片电感自用上带、综合类SMD上带、贴片电容自用上带、SMT连接器自用上带等。上带配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，晶体管。13.3mm热封盖带订做价格

盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。芜湖自粘上盖带

上带在使用过程中，经常出现卡带的形式：编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但是带不动上带，或者带动不到位，出现拉断上带。或编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，使上带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。主要的可能原因之二是编带机的定位封压块比上带的B0方向的外宽小，当上带通过封压块定位槽时负重大成果太紧。上带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动上带，或者所需要移动的位置不够，导致上带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂。要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品，稍磨封压块定位槽两边，能让上带通过不负重即可。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向，也可解决。芜湖自粘上盖带

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