滁州49.5mm自粘盖带

上带分类：按上带宽度分，根据匹配的载带的宽度不同，上带也分为不同的宽度。常见的宽度有5.3mm(5.4mm)，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm等。按封合特点分：按照上带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，上带可以分为三种，热敏上带（HAA），压敏上带（PSA）和新型通用上带（UCT）。热敏上带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使上带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏上带在常温下没有黏性，在加热后才有黏性。压敏上带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使上带的压敏胶粘合在载带上。而压敏上带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。上盖带又称上带，分为自粘型和热封型上盖带。滁州49.5mm自粘盖带

上带在出产过程中需要注意哪些问题呢？上带在出产过程中要留意：1、上带在出产后，将上带环绕到合适的松紧度，以便在上封装机台时，更好的操作；2、将上带放置封装机器台时，机器需增强固定，以减轻机器在运转过程中上带振荡的范围；3、上带上封装机器时，切勿以平面放置，要将上带环绕到适宜的松紧度，还有上机台时，要将上带立着放才行，千万不要平面放置的。平板机出产上带过程中，有时会呈现夹藏或压带时快时慢的现象，这不利于上带的安稳出产，我们必需及时处置。台州9.3mm热封盖带光学性能是上带的一项指标。

上带的技术壁垒：薄型上带普遍应用于电子元器件贴装领域，技术壁垒较高1、薄型上带普遍应用于电子元器件贴装薄型上带是指一种应用于电子封装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。主要应用于电子元器件贴装工业，其配合胶带或上带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在薄型上带的口袋中，并通过薄型上带的配合胶带或上带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，胶带或上带被剥离，自动贴装设备通过薄型上带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在印刷电路板上，以实现片式电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装。

由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离，而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。主要性能指标：剥离力：剥离力是盖带重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。上带具备出色的耐磨性。

上带普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。适用范围：自粘型上带为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。 自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准，并符合国际环保要求。 为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。台州9.3mm热封盖带

上带抗静电的等级用表面电阻来表示。一般要求盖带的表面电阻达到10E9－10E11。滁州49.5mm自粘盖带

按照上带的材质可以分为：PS上带、ABS上带、PET上带、PC上带、HIPS上带、PE上带等。上带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在上带的口袋中，并通过在上带上方封合上带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，上带被剥离，自动贴装设备通过上带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。滁州49.5mm自粘盖带

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