5.3mm热封盖带设计

盖带主要应用于电子元器件贴装工业，配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。上带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层。5.3mm热封盖带设计

上带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造。PC材料：即聚碳酸酯（Polycarbonate），缩写为PC，是一种无色透明的无定性热塑性材料。其名称来源于其内部的CO3基团。化学性质：聚碳酸酯耐弱酸，耐中性油。聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。物理性质：比重：1.18-1.20克/立方厘米成型收缩率：0.5-0.8%成型温度：230-320℃干燥条件：110-120℃8小时可在-60~120℃下长期使用。物料性能冲击强度高，尺寸稳定性好，无色透明，着色性好，电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好。合肥21.3mm自粘盖带上带电绝缘性(尤其高频绝缘性)优良。

上带的用途分类：上带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造.的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹上带主要是塑料材料构成，市场上的主流是PC（Polycarbonate，聚碳酸酯）上带，PS（Polystyrene，聚苯乙烯）和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂）上带，此外也有少量的PET，APET等材料制备的上带。冲压上带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。按照上带的用途可以分为：IC自用、晶体管自用上带、贴片LED自用上带、贴片电感自用上带、综合类SMD上带、贴片电容自用上带、SMT连接器自用等。

上带的材料到底有哪些呢？1.PC材料：即聚碳酸酯（Polycarbonate），是一种无色透明的无定性热塑性材料。PC物理性质：聚碳酸酯无色透明，有优异的电绝缘性，耐热耐寒，抗冲击，自熄阻燃，无毒、可上色等长处，在一般运用温度内有出色的机械功用。同性功用挨近聚甲基丙烯酸甲酯比较，折射率高，加工功用好，不需求添加剂就具有UL94V-0级阻燃功用。2.PS材料：是指Polystyrene，中文学名是聚笨乙烯，俗称硬胶，是一种热塑性合成树脂，它可以反抗水、稀释的无机酸，但能被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且在一些有机溶剂中胀大变形，缩短率在0.4~0.7%之间。更大的应用领域是电子、电器工作。物理特性：有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性，以及很细微的吸湿性。为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，上带从载带上剥离的力必须足够稳定。

上带的用途是什么？主要应用于电子元器件贴装工业。上带将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在上带的口袋中，并通过在上带上方封合上带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，上带被剥离，自动贴装设备通过上带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。上带系统的连续性加快了自动化生产的效率，更能精密的准确送料时间。现在上带运行于电子行业里各个领域，从五金加工，到了LED，电容，电感，电子元件等等诸多行业，总之上带这种新型的包装带给我们便利的同时也给我们包装产业提供了新的发展契机。盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装。合肥21.3mm自粘盖带

上带不须充分干燥，不易分解。5.3mm热封盖带设计

上带配合载带(承载带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。按盖带宽度分：根据匹配的载带的宽度不同，盖带也分为不同的宽度。常见的宽度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。5.3mm热封盖带设计