500M热封盖带厂家供应

ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装，热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。上带拉伸强度一般以牛顿/毫米（或兆帕）表示，伸长率以百分比来表示。500M热封盖带厂家供应

不变形，上带槽穴“加强筋”设计，成型深度可达30mm且不易变形，抗压强度达63mpa，收缩率（60℃/85%PH）0.1%。不断带，采用进口原料，专业模具设计与成型技术，保证上带180度对折5次无断痕，彻底解决产品韧性不足易断带的问题。不卡料，采用反吹成型技术，确保上带槽穴尺寸准确到0.05mm，“R”角尺寸0.1mm，准确成型不卡料。性能优，产品通过跌落破坏性实验和高温高湿实验，保证了产品在各种运输环境及恶劣存储条件下产品性能的影响。剥离力，剥离力是盖带重要的技术指标。张家港480M盖带为了避免电子元器件被静电吸附到上带上，上带表面通常会有抗静电的要求。

上带有防静电功能吗？上带是能够防静电的，不过并非所有的上带都具备抗静电效果。因为不同的上带用不同的原材料，有PS绝缘，PS导电，PC绝缘，PC导电等原材料。要选择有抗静电功能的上带才能防静电。防静电对于上带和电子包装来说是十分重要的，防静电效果做的好与不好是直接影响对电子元件包装的效果，以防静电上带，ic上带来说参加一些具有吸湿效果的助剂是很有必要的，首先要下降上带与ic上带的电阻，这种防静电剂都有十分好的汲取水分的功用，下降表面电阻。防静电剂的首要成分是树脂，添加抗静电的上带和ic上带在生产过程中起到不分化，不蜕变，抗静电剂的效果就是吸收空气中的水分，构成薄膜，起到走漏电子的效果还能够添加光滑性。

上带普遍用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类、SMT、SMD等元器件自动封装。上带应存入库房，避免日晒、雨淋；禁止与酸碱油有机溶剂接触，保持清洁干燥，距发现装置1m以外，室温在-15℃~40℃之间。上带应成卷放置，不折叠，存放时间过久时应每季翻动一次。装卸输送带时尽量用吊车，并用并有横梁的索具平稳吊起，避免损坏带边，切勿蛮横装卸，引起松卷甩套。上带的类型，规格要根据使用需要和具体条件，合理选取。自粘型上带无需在封合设备加热，山于材料有压感材料，封合时加压力，即可自动封合。

上带有什么功能？上带主要功能一：承载的电子元器件；应用于电子元器件SMT插件作业中，将电子元件收纳在上带包装中，与上带上带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，上带被扯开，SMT设备通过上带定位孔的精确定位，将上带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。上带主要功能二：为了保护电子元器件不被静电损伤；一些精密的电子元器件对上带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，上带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。上带具备出色的耐磨性。台州盖带公司

上带热稳定性非常的好。500M热封盖带厂家供应

上带的材料到底有哪些呢？1.PC材料：即聚碳酸酯（Polycarbonate），是一种无色透明的无定性热塑性材料。PC物理性质：聚碳酸酯无色透明，有优异的电绝缘性，耐热耐寒，抗冲击，自熄阻燃，无毒、可上色等长处，在一般运用温度内有出色的机械功用。同性功用挨近聚甲基丙烯酸甲酯比较，折射率高，加工功用好，不需求添加剂就具有UL94V-0级阻燃功用。2.PS材料：是指Polystyrene，中文学名是聚笨乙烯，俗称硬胶，是一种热塑性合成树脂，它可以反抗水、稀释的无机酸，但能被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且在一些有机溶剂中胀大变形，缩短率在0.4~0.7%之间。更大的应用领域是电子、电器工作。物理特性：有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性，以及很细微的吸湿性。500M热封盖带厂家供应