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    然而在生产应用中，助焊剂及工艺参数固定的情况下，往往因焊锡粉批次发生变化导致焊锡膏粘度稳定性发生很大的变化，其原因主要是焊锡粉表面龟裂或氧含量过低导致焊锡膏砂化发干。为此，本文研究了焊锡粉表面光洁度及氧含量高低对焊锡膏粘度稳定性的影响。1实验(20～38μm)焊锡粉是焊料市场的主流，本文选用不同形貌。将不同形貌的焊锡粉编号为A～H，焊锡粉放大2000倍的表面光洁度如图1所示，SEM图中从A到H焊锡粉的表面逐渐光滑。将A～H焊锡粉与同一助焊剂配制焊锡膏编号为1#～8#，选用综合性能较好，且已投入生产的A500助焊剂与各种焊锡粉配制焊锡膏。配制焊锡膏的工艺参数完全相同，即助焊剂A500质量百分比，焊锡粉质量百分比。采用激光粒度分析仪LS230检测焊锡粉的粒度分布，A～H的粒度分布均符合4号粉标准(SJ/T11391—2009)的要求，采用测氧仪ＲO500测定焊锡粉的氧含量，氧含量在80～110mg/kg之间。按照SJ/T11186－1标准，采用PCU－205粘度测试仪测定焊锡膏的粘度值，直至焊锡膏发砂后停止测试。本实验对焊锡膏的粘度值测试方式有两种，一是连续24h的测试，二是每周一次每次15min连续8周的测试，测试后的焊锡膏放回冷藏柜中储存。，首先领取一袋焊锡粉。江苏新普瑞金属材料科技有限公司的锡粉好吗？连云港锡粉加工

    研究了焊锡粉表面光洁度及氧含量高低对焊锡膏粘度稳定性的影响，试验采用扫描电镜(SEM)分析焊锡粉表面光洁度，采用ＲO500氧分析仪测试焊锡粉的氧含量，采用日产粘度测试仪PCU－205测试焊锡膏粘度值。实验结果表明:焊锡粉表面越光滑，所制备焊锡膏的粘度稳定性越好，且焊锡粉的氧含量在80～120mg/kg时制备的焊锡膏粘度稳定性较好。随着科技的发展，表面组装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃发展，电子产品的焊接工艺也发生了历史性的变革。从电脑主板、手机主板到普通电器的控制器都需要表面组装技术进行焊接。焊锡膏(SolderingPaste)是伴随SMT技术应运而生的一种新型焊料，由焊锡粉和助焊剂组成的膏状体。目前焊锡膏在应用过程中出现不同程度的砂化或发干的现象，导致不能连续印刷，影响了生产效率及产品质量。为提高电子产品的焊接性能，焊料行业科技工作者开展了各种深入广阔的研究，但大多数都是研究助焊剂的配方，研究焊锡粉对焊锡膏性能影响的文献比较少见。李海普等从助焊剂配方机理方面进行了研究，向杰等从低固免清洗助焊剂的研究方面进行研究，吴青青等研究了水基免清洗型助焊剂，郑家春等从表面活性剂方面进行研究，林延勇等研究了无铅焊料用免清洗助焊剂。南京3号锡粉价格江苏新普瑞金属材料科技有限公司的锡粉批发多少钱？

    无法满足工业化生产。因此，本领域技术人员提供了一种超细球形焊锡粉风选装置，以解决上述背景技术中提出的问题。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种超细球形焊锡粉风选装置，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超细球形焊锡粉风选装置，包括一级超声波筛分机构，二级筛分机构，气源喷射机构与风机循环机构，所述一级超声波筛分机构由一级过滤箱与一级过滤箱上端固定连通的喂料斗构成，所述二级筛分机构由二级过滤箱与二级过滤箱下端固定连通的锡粉回收罐构成，所述气源喷射机构由氮气发生器与氮气发生器所连通的粉末喷射器构成，所述风机循环机构由循环风机与回风管构成。作为本实用新型再进一步的方案：所述一级过滤箱由上箱体i与下箱体i构成，所述上箱体i下端面与下箱体i上端面之间通过法兰结构固定连接在一起。作为本实用新型再进一步的方案：所述下箱体i的上端开口处环向设有定位圈i，且在定位圈i的上端贴合有过滤网i，所述过滤网i的上端设有环形板状结构的固定圈i，所述固定圈i与定位圈i通过螺栓固定在一起。作为本实用新型再进一步的方案：所述固定圈i的上端并且在下箱体i的左侧壁体上固定连通有出料管。

    ～G6#每周一次的粘度值如表2所示，从表2看出G1#、G2#焊锡膏的初始粘度较G3#～G6#高，G1#两周后砂化，G2#四周后砂化，G3#～G6#在八周内的粘度保持稳定。分析焊锡膏G1#～G6#所对应的焊锡粉F1#～F6#，其氧含量依次升高，F1#较低50mg/kg，F6#较高130mg/kg。由表1、表2得出焊锡粉氧含量对焊锡膏粘度稳定性有一定的影响，焊锡粉氧含量在80～120mg/kg时焊锡膏的稳定性较好。按照IPC－TM－，以陶瓷片为载体对G1#～G6#进行了锡珠试验，试验结果如图5所示。从图5看出G1#焊点周边没有小锡珠，G2#、G3#、G4#焊点周边出现了小于5个的小锡珠，G5#焊点周边出现了大于10个的小锡珠、G6#焊点周边出现无数锡珠。由此推断当氧含量超过120mg/kg时，焊锡膏稳定性虽好，但是焊点周围产生大量小锡珠。3机理分析造成焊锡膏粘度不稳定导致发干的可能因素很多，可概括为使用条件原因和焊锡膏品质原因，但较根本的是助焊剂(FLUX)与锡粉发生化学反应所引起焊锡膏粘度变化导致不稳定。一般金属发生腐蚀的根本原因是其热力学上的不稳定性，即金属及其合金较某些化合物(如氧化物、氢氧化物、盐等)原子处于自由能较高的状态，这种倾向在动力学条件具备时，就会发生金属向低能转变，即发生腐蚀。江苏新普瑞金属材料科技有限公司的锡粉怎么样？

    本实用新型涉及焊锡粉生产设备技术领域，具体是一种超细球形焊锡粉风选装置。背景技术：低熔点焊锡焊接领域焊锡膏的生产，焊锡膏是印刷回流焊接所必须的焊接材料，焊锡膏主要是由助焊剂及焊锡粉组成，体积配比为1:1，重量配比大约1:9。随着精密线路板在电子行业的需求增大，对点涂焊锡膏应用工艺提出了更高的要求。点涂焊锡膏由于是用点胶机通过针头点胶而非印刷工艺，锡膏里面的焊锡粉粒度要求降到了20微米及以下，ipc粒度分布标准为5#粉以及6#粉。常见的焊锡粉合金粉末制备设备氛围超声波雾化设备以及离心雾化设备。离心雾化设备是熔融的焊锡合金在离心力的作用下得到的金属粉末。超声雾化设备则是将熔融的焊锡合金通过超声波振动而产生的金属合金粉末。无论何种工艺都可以得到0-100微米粒度的焊锡粉，25微米以上的焊锡粉通过通过三级筛分分段得到2#、3#、4#焊锡粉产品，低于25微米以下的焊锡粉，通常指的是5#、6#、7#合金粉末，此三类焊锡粉无法用常规的超声波振动方式进行筛分，即使勉强可以得到相关焊锡粉，但是筛分的效率极低，因为筛网的孔径越小筛分过程越容易出现堵塞，焊锡粉筛分效率明显降低，尤其对于含铅较高的焊锡粉产品这种现象更加严重，因此会提高加工成本。江苏新普瑞金属材料科技有限公司的锡粉批发价格。徐州自制锡粉

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