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    研究了焊锡粉表面光洁度及氧含量高低对焊锡膏粘度稳定性的影响，试验采用扫描电镜(SEM)分析焊锡粉表面光洁度，采用ＲO500氧分析仪测试焊锡粉的氧含量，采用日产粘度测试仪PCU－205测试焊锡膏粘度值。实验结果表明:焊锡粉表面越光滑，所制备焊锡膏的粘度稳定性越好，且焊锡粉的氧含量在80～120mg/kg时制备的焊锡膏粘度稳定性较好。随着科技的发展，表面组装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃发展，电子产品的焊接工艺也发生了历史性的变革。从电脑主板、手机主板到普通电器的控制器都需要表面组装技术进行焊接。焊锡膏(SolderingPaste)是伴随SMT技术应运而生的一种新型焊料，由焊锡粉和助焊剂组成的膏状体。目前焊锡膏在应用过程中出现不同程度的砂化或发干的现象，导致不能连续印刷，影响了生产效率及产品质量。为提高电子产品的焊接性能，焊料行业科技工作者开展了各种深入广阔的研究，但大多数都是研究助焊剂的配方，研究焊锡粉对焊锡膏性能影响的文献比较少见。李海普等从助焊剂配方机理方面进行了研究，向杰等从低固免清洗助焊剂的研究方面进行研究，吴青青等研究了水基免清洗型助焊剂，郑家春等从表面活性剂方面进行研究，林延勇等研究了无铅焊料用免清洗助焊剂。锡粉哪家好？欢迎咨询江苏新普瑞金属材料科技有限公司。上海6号锡粉加工

    气源喷射机构由氮气发生器14与氮气发生器14所连通的粉末喷射器8构成，风机循环机构由循环风机17与回风管18构成。在图3中：一级过滤箱2由上箱体i201与下箱体i202构成，上箱体i201下端面与下箱体i202上端面之间通过法兰结构固定连接在一起，这种结构便于一级过滤箱2内部零部件的维修。在图3中：下箱体i202的上端开口处环向设有定位圈i203，且在定位圈i203的上端贴合有过滤网i204，过滤网i204选为孔径为25μm的过滤网，过滤网i204的上端设有环形板状结构的固定圈i205，固定圈i205与定位圈i203通过螺栓固定在一起，这种结构便于过滤网i204的安装与替换，并且在下箱体i202的上端的定位圈i203、过滤网i204与固定圈i205均为倾斜设置，可使留在过滤网i204上端的颗粒在自由重力作用下汇入到下箱体i202的一侧。在图2与图3中：固定圈i205的上端并且在下箱体i202的左侧壁体上固定连通有出料管4，可在出料管4下方设置回收装置，回收装置可选为桶状结构或箱体结构，当粒径大于25μm的锡粉在过滤时留在过滤网i204上后，会进一步的下滑到下箱体i202的一侧并从出料管4排出到回收装置内，下箱体i202的右端并且在过滤网i204的侧面位置处固定连接有槽体结构的固定槽206。徐州3号锡粉批发锡粉多少钱一吨？欢迎咨询江苏新普瑞。

    焊锡膏的粘度变化幅度越大，出现砂化时间越短，说明焊锡膏的稳定性越差。焊锡膏通常是需要连续印刷，连续测试焊锡膏的粘度可以间接判断焊锡膏在连续使用过程中的稳定性。测试时间越长，粘度变化越小的焊锡膏印刷时的稳定性越好，反之，焊锡膏印刷时的稳定性越差。从图3看出，1#、2#焊锡膏连续测试不到8周砂化，3#～8#焊锡膏在8周测试时间内未砂化，但3#～6#焊锡膏粘度变化较大，粘度变化超过20%，不利于焊锡膏印刷使用。7#、8#焊锡膏粘度值稳定，保质期较长。观察A到H的焊锡粉表面光洁度图1可以发现，A、B焊锡粉表面凸凹不平，龟裂深浅不等，C和D焊锡粉表面凹坑比A、B的要少，但是粉体表面粘附着部分微小的粉末，并且有龟裂。E和F焊锡粉表面几乎没有凹坑，但龟裂很多。焊锡粉G表面的龟裂比F的少，表面较前几种光滑，粉末光亮;焊锡粉H表面光滑，有少许较小龟裂，颜色较G暗，粉末表面有一层保护膜。凹坑与龟裂对于相同体积的焊锡粉来说会增加焊锡粉的比表面积。因此焊锡粉表面粗糙度的增加和龟裂的增多会导致焊锡膏的储存稳定性变差。图2、图3两种不同的测试方法对1#～8#焊锡膏的测试结果说明焊锡粉表面越光滑越好，所制备焊锡膏的使用稳定性和储存稳定性也越好。

    金属腐蚀是以电化学理论为基础的。电化学腐蚀要求有四个主要因素:阳极、阴极、电解质和构成电流通路。焊锡中除Sn外还含有Ag、Cu(或其他元素)等相比较高电位的金属，在有助焊剂介质的作用下，形成无数个以Sn为负极、Ag/Cu等为正极的原电池，这就会发生如下反应:负极:Sn－2e→Sn2+正极:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊锡粉在含水分的空气下的腐蚀可用下式总反应为表示:除了发生电化学腐蚀的氧化反应之外，氧化亚锡这种偏碱性的两性氧化物还会发生成盐化学反应:当焊锡粉表面龟裂或是凹凸不光滑时，其表面积相对增加，并且焊锡粉的裂缝处往往是保护层较薄弱的地方，在焊锡膏中助焊剂容易进入焊锡粉裂缝中与之发生剧烈的化学反应，逐渐向整个焊锡粉扩散，后期导致焊锡膏砂化发干。反之表面较光滑的焊锡粉其表面的保护层较均匀，比表面积也相对小，与助焊剂发生化学反应的速率较慢，焊锡膏不易砂化发干。因此焊锡粉表面越光滑所制备焊锡膏的使用稳定性和储存稳定性越好。4结语焊锡粉表面光洁度和氧含量均能影响焊锡膏的稳定性，焊锡粉表面越光滑，焊锡膏稳定性越好。当焊锡粉的氧含量在80～120mg/kg时制备的焊锡膏稳定性较好。锡粉厂家直销。欢迎咨询江苏新普瑞金属材料科技有限公司。

    然而在生产应用中，助焊剂及工艺参数固定的情况下，往往因焊锡粉批次发生变化导致焊锡膏粘度稳定性发生很大的变化，其原因主要是焊锡粉表面龟裂或氧含量过低导致焊锡膏砂化发干。为此，本文研究了焊锡粉表面光洁度及氧含量高低对焊锡膏粘度稳定性的影响。1实验(20～38μm)焊锡粉是焊料市场的主流，本文选用不同形貌。将不同形貌的焊锡粉编号为A～H，焊锡粉放大2000倍的表面光洁度如图1所示，SEM图中从A到H焊锡粉的表面逐渐光滑。将A～H焊锡粉与同一助焊剂配制焊锡膏编号为1#～8#，选用综合性能较好，且已投入生产的A500助焊剂与各种焊锡粉配制焊锡膏。配制焊锡膏的工艺参数完全相同，即助焊剂A500质量百分比，焊锡粉质量百分比。采用激光粒度分析仪LS230检测焊锡粉的粒度分布，A～H的粒度分布均符合4号粉标准(SJ/T11391—2009)的要求，采用测氧仪ＲO500测定焊锡粉的氧含量，氧含量在80～110mg/kg之间。按照SJ/T11186－1标准，采用PCU－205粘度测试仪测定焊锡膏的粘度值，直至焊锡膏发砂后停止测试。本实验对焊锡膏的粘度值测试方式有两种，一是连续24h的测试，二是每周一次每次15min连续8周的测试，测试后的焊锡膏放回冷藏柜中储存。，首先领取一袋焊锡粉。江苏新普瑞金属材料科技有限公司的锡粉多少钱？浙江锡粉价格

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    ～G6#每周一次的粘度值如表2所示，从表2看出G1#、G2#焊锡膏的初始粘度较G3#～G6#高，G1#两周后砂化，G2#四周后砂化，G3#～G6#在八周内的粘度保持稳定。分析焊锡膏G1#～G6#所对应的焊锡粉F1#～F6#，其氧含量依次升高，F1#较低50mg/kg，F6#较高130mg/kg。由表1、表2得出焊锡粉氧含量对焊锡膏粘度稳定性有一定的影响，焊锡粉氧含量在80～120mg/kg时焊锡膏的稳定性较好。按照IPC－TM－，以陶瓷片为载体对G1#～G6#进行了锡珠试验，试验结果如图5所示。从图5看出G1#焊点周边没有小锡珠，G2#、G3#、G4#焊点周边出现了小于5个的小锡珠，G5#焊点周边出现了大于10个的小锡珠、G6#焊点周边出现无数锡珠。由此推断当氧含量超过120mg/kg时，焊锡膏稳定性虽好，但是焊点周围产生大量小锡珠。3机理分析造成焊锡膏粘度不稳定导致发干的可能因素很多，可概括为使用条件原因和焊锡膏品质原因，但较根本的是助焊剂(FLUX)与锡粉发生化学反应所引起焊锡膏粘度变化导致不稳定。一般金属发生腐蚀的根本原因是其热力学上的不稳定性，即金属及其合金较某些化合物(如氧化物、氢氧化物、盐等)原子处于自由能较高的状态，这种倾向在动力学条件具备时，就会发生金属向低能转变，即发生腐蚀。上海6号锡粉加工

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