佛山医疗器械行业仿真软件考试

欲分析零件：1.阅读显示的信息，然后单击下一步。2.选择:是（推荐）以接受默认网格设置（默认单元大小和公差值）不，我想更改设定以更改默认网格设置。3.单击下一步。如果选择更改默认设置，请键入所需值或者拖动滑块。默认公差为指定单元大小的5%。单击下一步。4.单击运行。当分析完成时，一复选符号出现在分析标签上，且结果标签出现。自动网格化试验SimulationXpress在报告网格化失败之前，会使用3种不同的单元大小自动尝试对模型进行网格化。如果使用指定单元大小(E)网格化失败，程序会使用(0.80*E)的单元大小尝试进行第二次零件网格化试验，并使用(0.64*E)进行第三次试验。 Simulation基本模块能够提供宽泛的分析工具来检验和分析复杂零件和装配体。佛山医疗器械行业仿真软件考试

    SOLIDWORKSSimulation2018引入了一种新的研究类型拓扑研究，帮助设计人员和工程师能够开发出创新的较小质量的元件。在线性静态载荷和约束的条件下，拓扑研究将从有限元网格中“移除”元素，直到达到目标质量或极好的刚度和重量的尺寸比例为止。气体辅助铰链升降机构这种元素去除的迭代过程受限于研究限制，例如相比较大允许挠度和任何制造控制。让我们通过一个简单的例子来深入研究这个新的研究。该模型如下图所示，是一个简单的气体辅助铰链提升机构，其任务是在保持其刚度的同时，优化蓝色部分部件的设计，以减少其质量。设计优化过程的第一步是确定链接在铰链操作过程中的负载。目前所发布的拓扑研究的版本，只能应用于包含单个物体的零件，但是链接所经历的负载是由于装配运动所引起的。通过对装配体进行运动分析，可以计算出连杆连接点上的载荷，并将其转移到零件进行分析。蓝色链接上的载荷用下图中黄色箭头的大小和气撑上的较载荷来表示。广州实用的仿真软件代理商仿真软件与仿真硬件同为仿真的技术工具。

    不管项目多复杂或应用领域多广，无论是结构、热传导，还是声学分析，对于不同物理性质和数学模型的问题，有限元求解的基本步骤是一样的，只是具体公式推导和运算求解不同。1.有限元求解问题的基本思路(1)建立数学模型。Simulation对来自SolidWorks的零件或装配体的几何模型进行分析。该几何模型必须能够用正确的适度小的有限单元进行网格划分。通常情况下，需要修改CAD几何模型以满足网格划分的要求。这种修改可以采取特征消隐、理想化或删除等方法。(2)建立有限元模型。通过离散化过程，将数学模型剖分成有限单元，这一过程成为网格划分。离散化在视觉上将几何模型划分为网格。然而，载荷和支撑在网格完成后也需要离散化，离散化的载荷和支撑将施加到有限元网格的节点上。

    专注仿真技术，达索系统打造跨尺度的仿真平台达索系统⾃1978年成⽴以来，长期致⼒于仿真技术的发展与完善，通过⼀系列的收购整合，逐步形成了SIMULIA多物理场跨尺度的仿真解决⽅案。SIMULIA品牌是⼀个集众多产品组合的仿真平台，包含很多经典产品，例如多物理场有限元分析软件ABAQUS、多学科优化软件Isight、拓扑优化软件Tosca、疲劳寿命软件fe-safe、多体动⼒学软件SIMPACK等。DimpleShah先⽣表⽰：“在达索系统发展将近40年的时间中，很多次，达索系统做到⾸先将新技术引⼊到市场服务于⽣产、设计、研发。达索系统⾮常重视技术的积累，需要强调的是，达索系统不是⼀个以商务为导向的公司，⽽是⼀家以技术为导向的公司。所以即使是收购企业，达索系统也是基于技术因素⽽⾮客户，我们⾮常专注于客户技术的使⽤，专注于⽣产实践的落地。 仿真软件（英文simulation software），专门用于仿真的计算机软件。

   由运动分析所计算出来的应力在运行拓扑研究之前，对您的零件进行静态研究是一种很好的做法，以确保所应用的载荷不会导致违反线性静态假设的小挠度和低于零件屈服强度的应力。创建拓扑研究与静态研究没有什么不同；材料、载荷和约束都是一样的。不同的是两个新输入条件:目标和约束以及制造控制。拓扑研究的目标可以是较大限度地减少零件的质量或位移，或使其刚度（较佳刚度重量比）极大化。从较佳刚度重量比（较大刚度）选项开始，这是一个很好的做法。在拓扑研究期间，如果不希望超过该组件的相对较大位移，那么通过位移限制选项，该选项的可以较大限度的减少较大位移或较小化质量。所有三个目标总是较小化质量。仿真软件的目标是不断改善面向问题、面向用户的模块描述能力和对模型实验的功能。佛山医疗器械行业仿真软件考试

Simulation和SolidWorks操作习惯相同。佛山医疗器械行业仿真软件考试

    在传统的设计流程中通过物理原型机进行测试这一昂贵又耗时的流程在很大程度上被基于计算机模拟的设计流程所代替。仿真分析可以减少物理原型机的数量，进而降低产品的开发成本，缩短产品开发周期，将产品快速投放市场。在进行静态分析、频率分析、扭曲分析这些结构问题时，仿真工具所带来的好处是显而易见的。但是结构性能只是设计过程中面临的难题之一。还有许多问题是与热力相关的。热力问题常在电子产品设计中出现，为了避免过热、过高的热应力，需要在产品中加装冷却或散热装置，如风扇和散热器等。产品在解决散热问题的同时还要尽可能地减小产品体积，如手机、笔记本电脑等产品在考虑散热问题时还要保证结构的紧凑。SOLIDWORKSSimulation热分析是用来处理固体热传导的。热分析中温度是基本未知量，它类似于结构分析中的位移。热传递的方式有3种：热传导、热对流和热辐射。佛山医疗器械行业仿真软件考试