浙江耐高压散热基板半导体钻模

高散热基板特点：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板，因散热性、绝缘性好，强度大，无电子噪声，低膨胀率，介电损耗低，因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板，已美国A手机中国X手机采用，数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、，新能源汽车基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆铜板、PCB电路板碳纳米基板是由碳纳米材料构成的基板，具有强度高、轻质化、导电性和导热性强等优点。浙江耐高压散热基板半导体钻模

微泰散热基板，散热性能超过铝基板，耐电压可达42kV，耐高温性可达700°C，是碳纳米管复合材料，韩国微泰自主研发，由CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成。其特点在于CNT插入程度可控，实现导电、润滑、强度大等性能。结合高分子聚合物，形成高性能高散热树脂，散热强、膨胀率低、强度大、耐腐蚀、绝缘性好（可控导电），无静电。可替代ABS和金属，解决高散热需求。注塑成型，比重1.9，轻于金属铝，适用于5G基站等，降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳等，提供可靠热管理解决方案。碳纳米管复合材料灵活多样，可根据需求调整CNT插入程度，实现不同性能。如高导电性、强度大耐腐蚀、润滑涂层等。**绝缘性能**绝缘性能好，通过控制CNT插入实现，可保持高散热性能同时实现导电性可控。适用于电子设备、电力设备等领域。环保，不含有害物质，环保无污染。轻质特性减少能源消耗和碳排放，符合绿色低碳趋势。**未来展望**将持续研发和应用碳纳米管复合材料，探索更多可能性，满足散热需求。为设备提供高效可靠的散热解决方案。 福建聚合物散热基板5G基站外壳碳纳米涂层作为一种散热材料，可以将碳纳米管与多种其他材料结合，形成高效的散热效果。

微泰高散热基板，微泰高散热绝缘材料，碳纳米管复合材料，通过将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，已成为韩国FINETECH研发的PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益明显，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.高垂直散热性能，散热效果更佳。3.固化时收缩率可控，裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固，不易破碎，加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便，只需修复部分工序。6.重量轻，比重只为1.9，远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低，保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。

微泰高散热基板，高散热PCB是将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率、强度大、耐腐蚀性能，以及出色的绝缘性能和低介电损耗。利用这种半固化片制作的CCL基板，不仅弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），具有强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率，特别适用于LED及其他元件但在高碳纳米管含量或高温条件下，其热导率可能会受到负面影响。

高散热耐高电压基板，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国FINETECH研发出来的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，耐高温可达700度，耐电压，在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、，陶瓷覆铜板、陶瓷电路板，各种加热器基板。CNTs的导热性能高主要归因于其狭长的结构和较大的长径比，这使得它们在沿着长度方向的热交换性能非常高。江苏韩国散热基板太阳能电池

如需要高性能、轻质和特殊功能的应用更倾向于选择碳纳米基板，而需要良好散热和较低成本则可能选择铝基板。浙江耐高压散热基板半导体钻模

微泰高散热基板它是碳纳米管复合绝缘材料，其独特之处在于将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，该材料还避免了静电的产生，从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地，碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理，制成覆铜板，其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片制作的CCL基板，弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.耐电压，做成电路板后耐电压可达42kV。3.具有强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高温可达700度。 浙江耐高压散热基板半导体钻模