高精度超精密半导体零件

微泰半导体流量计精密元件半导体流量计的精密组件，可精确测量半导体制造过程中使用的各种气体和液体的流量，并提供实时数据来严格控制该过程。由主体（Body）、叶片(impeller)、钨轴和钎焊轴组成。铝、不锈钢（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模组型产品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主体 、叶片、 钨轴和钎焊轴。半导体流量计适用于半导体设备的流量计，具有高精度的流量检测功能，能够承受从低到高的温度变化，并能将传感器和转换器等部件降到比较低，从而提高空间利用率。当精密加工已无法达到更好的形状精度、表面粗糙度与尺寸精度时，就会需要使用到超精密加工的技术。高精度超精密半导体零件

我们说的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大镜放大，用手机镜头放大都看不到，这是在2毫米见方上开的25个微孔，肉眼是看不到的，在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔，肉眼隐约可见，对着亮光就可以清晰可见。21 世纪公司利用独有的飞秒激光技术，生产超精密零件，包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼，我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品，并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，解决客户的难题，力求客户满意。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理微米级超精密倒装芯片键合激光超精密切割的加工特点是速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工;切割热影响区小，板材变形小。

微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。有三星电子，三星电机等诸多企业的业绩，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA达0.01微米以下，可以钻20微米的孔，圆度可以达到95%以上，可以加工不同形状和尺寸的微孔，MAX可处理八十万个微孔，刀具方面，刀锋可以加工到0.2微米厚度，刀片对称度到达3微米以下，刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品，超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳，以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密零件，真空板。 可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具，治具。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场，精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具，也占韩国90%以上市场。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理

微泰以30年的技术和经验为基础，生产各种Cutter刀片和Blade刀具。对于MLCC及Film、二次电池等各种生产现场的切割处理，所需的刀片类不是单纯的切割，而是需要精密的进给度及切割边缘的角度管理、先进的材料管理等，以避免对被切割物造成损伤。通常，Cutter类被称为blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多种名称，关键技术刀刃部的管理技术是Cutter类的重点技术点。为此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品质、长寿命的各种刀片。超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场。航空及航海工业中导航仪器上特殊精密零件、雷射仪、光学仪器等也会运用超精密加工的技术。

微泰，开发了一种创新的新技术，在PCD刀具上形成断屑槽，用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术，现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围，通过将加工过程中产生的切屑尺寸控制为任意小，从而提高了刀具寿命和表面光洁度。通过改变PCD的倾角以及形成的断屑槽，可以通过降低切削力和MAX限度地减少加工过程中产生的热量来MAX限度地减少工件的变形。该技术能够生产客户所需的高精度产品，提高生产力，提高质量并降低加工成本。

一旦产品图纸形成后，马上可以进行超精密激光加工，你可以很快得到新产品的实物。芯片超精密喷嘴

超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级。高精度超精密半导体零件

利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机等很多中外企业的业绩，主要生产：1，MLCC贴合真空板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板阵列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各种MLCC设备精密零件。MLCC贴合真空板，用于在MLCC堆叠机中，通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔径至少为20微米。2.能够加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC贴合真空板上，能够处理多达八十万个孔。5.各种形状的孔。6.同一截面的不规则孔。7.可混合加工不规则尺寸的孔。MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，MLCC轮刀，MLCC修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生产工艺用轮刀，原材料是碳化钨。应用于MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。并自主开发了滚轮非接触式薄膜切割方法，其特点是。1，通过减少轮刀负载，延长使用寿命15到20倍。2，通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）。3，轮刀上下位置可调。4，根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）5，降低维护成本（无张力变化）高精度超精密半导体零件