深圳日本散热基板半导体钻模

微泰高散热基板，微泰散热材料是碳纳米管复合绝缘材料，其独特之处在于将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，该材料还避免了静电的产生，从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地，碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理，制成覆铜板，其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片制作的CCL基板，弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。

随着科学技术的不断进步和碳纳米技术的深入发展，碳纳米散热基板的应用领域将进一步拓展。深圳日本散热基板半导体钻模

碳纳米管复合材料，这款源自韩国自主研发的绝缘散热材料，其独特之处在于碳纳米管（CNT）被精确地嵌入金属铝中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技术的亮点在于，通过控制碳纳米管在金属铝中的嵌入程度，赋予了材料多样的功能特性：部分嵌入时，材料展现出优异的导电性能，性能媲美金属；适中嵌入时，可作为润滑涂层使用；而完全嵌入则赋予了材料强大的强度。结合我公司精心研发的高分子聚合物，这一组合形成了高性能的高散热树脂。此款高散热树脂具备很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、耐腐蚀以及优异的绝缘性能（绝缘性可控，甚至可具备导电性），而且不会产生静电。它能够轻松替代传统的工程塑料ABS和金属材料，有效解决高散热需求的难题。同时，其可注塑成型的特性使得大规模生产成为可能，其比重为1.9，远低于常用散热机壳金属铝的2.7，为设备的轻量化提供了可能，特别是在5G基站机壳等应用中，树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂在各类散热要求高的机壳中得到了广泛应用，如5G基站外壳、无线台外壳、散热板，以及航空、火箭等领域，为各种设备提供了可靠的热管理解决方案广东绝缘性散热基板超级电容器碳纳米管垂直散热技术是一种利用碳纳米管（CNTs）独特性质进行高效散热的解决方案。

碳纳米管复合绝缘材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH自主研发的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL更好的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）

微泰高散热基板，微泰耐电压基板特点：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板，因散热性、绝缘性好，强度大，无电子噪声，低膨胀率，介电损耗低，因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板，已美国A手机中国X手机采用，数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司，韩国S公司microLED基板、新能源汽车基板、汽车大灯基板、IGBT光通信器件等、、各种加热基板。 纳米碳散热铜箔的均热性能优于石墨片，能够使整机降温达到6~15℃，能保护电子元器件并延长电子产品的寿命。

碳纳米管复合材料，它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料，技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度，部分插入，具有导电性能，可以替代金属，中间插入可以作为润滑涂层使用，完全插入具有强度大，与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好（绝缘性可控，也可以做到导电），不产生静电，可替代工程塑料ABS，也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题，可注塑成型批量生产，比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现设备轻量化，特别是5G基站的机壳，树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳，5G基站外壳、，无线台外壳、散热板、航空，火箭等等。碳纳米基板的材料结构可调，可以通过调整层数、层间距和叠层方式等，制备出具有不同性质的基板。深圳日本散热基板半导体钻模

碳纳米管作为一种先进的纳米材料，其制造成本可能相对较高，尤其是在大规模生产时。深圳日本散热基板半导体钻模

微泰高散热基板，高散热PCB，耐电压加热基板是碳纳米管复合绝缘材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH自主研发的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL更好的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化 4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低深圳日本散热基板半导体钻模