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温湿度振动三综合试验箱，广泛应用在对电工电子、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航天、航空、石油、化工、电子、通讯、及其它相关产品零部件及材料进行高低温、恒定、交变湿热及振动冲击综合试验，并与单一因素作用相比更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性，暴露产品的缺点，是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验，具有极宽大的温湿度控制范围，可满足用户的各种需要采用独特的平衡调温调湿方式，可获得安全、精确的温湿度环境。同时可在三综合试验箱内将电振动应力按规定的周期施加到试品上，供用户对整机（或部件）、电器、仪器、材料等作温湿度、振动综合应力筛选试验，以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。合肥真萍科技气氛炉诚信经营。大型气氛炉厂家直供

无氧干燥箱被广泛应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要做BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置：：RT～260℃，极限温度：300℃；；：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度；2.氧含量（配氧分析仪）：：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量：±1℃；：±2%℃（260℃平台）。大型气氛炉厂家直供合肥真萍与您分享气氛炉发挥的重要作用。

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

下面为大家介绍一下高温钟罩炉的内外部结构和配置。一、炉体配置炉膛结构：采用多晶莫来石材料砌筑而成有效尺寸：φ300×320mm（D×H）设备重量：约1200Kg外观颜色：挂板采用高温喷塑，颜色为江淮蓝外形尺寸：W1300×H2200×D1510(mm)，不含(囱、指示灯）二、热工系统1.额定温度：1550℃2.限制温度：1600℃3.加热元件：U型硅钼棒4.加热功率：16kW5.空炉保温功率≤8kW6.温区个数：1个7.控温点数：1点8.热偶:B分度9.程序**精度：±2℃（大于600℃,升温速率≤3℃/min）10.控温稳定度：±1℃(恒温平台)11.炉膛温度均匀度：±4℃（恒温1500℃,2h）气氛炉怎样使用？合肥真萍告诉您。

真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门的半导体设备。下面为大家介绍一下洁净烘箱的的测控系统和控制系统。一、测控系统1.温度控制装置：日本进口温控器，内置PID自动整定，斜率设定功能2.温度控制方式为SSR固态继电器功率调整输出，温度采集探头为特制铠装K型热电偶3.温度监控装置：采用日本六通道巡回检测有纸记录仪，可将烤箱内实时环境温度进行检测打印。二、控制系统1.操作控制系统，采用精密电子仪器仪表结合电力拖动系统控制，更快速，更稳定。2.防护措施：紧急停止，超温保护,断线报警，相序保护，过载保护，短路保护，漏电保护，及电磁门禁保护等。气氛炉的特点是什么？合肥真萍告诉您。大型气氛炉厂家直供

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中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理，下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。

一、热工系统

1.额定温度800℃

2.较高温度850℃

3.加热元件陶瓷外丝加热管

4.加热功率18kw

5.空炉保温功率约9kw

6.温区个数1个

7.控温点数2点

8.热偶K分度

9.控温稳定度1℃(恒温平台)

10.炉膛温度均匀度6℃（恒温800℃,1h）

二、气氛系统

1.炉膛气氛，两路氮气，流量计量程为2～20L/min；每路流量可调节

2.排气系统在炉膛顶部设置一个排气囱，用于废气排放，废气

3.经过水封清洗后进入大气中，减少对环境污染

4.氧含量配氧含量分析仪分析氧含量：

5.高温状态氧含量≤10ppm+气源氧含量

6.低温状态氧含量≤50ppm+气源氧含量 大型气氛炉厂家直供