芜湖哪里有试验箱

时间:2024年06月19日 来源:

下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的构造特点。在箱体构造方面,恒温恒湿箱是采用数控机床加工成型,造型美观大方、新颖,并采用无反作用把手,操作简便。工作室采用进口镜面板不锈钢制作而成,箱体外胆采用A3钢板喷塑。箱体外与内胆之间填充超细保温棉,隔温效果很好,有效的降低试验箱内的温度波动率,再配合抗老化硅橡胶密封条的严实密封,使箱体无雾气泄漏现象产生。由于试验箱内的环境恶劣,为观察清晰试验箱内的情况,合肥真萍在观察窗方面是选用多层钢化玻璃制作,并且在观察窗设置单独的照明灯和雾刷,保持良好的观察视野,随时监控试验情况。当然,为采集试验数据,箱体专门配置了直径50mm的测试孔,可连接记录仪,打印机和电脑试验箱选购应该注意哪些呢?合肥真萍科技告诉您。芜湖哪里有试验箱

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真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。1.无尘等级:Class100:(符合FED-STD209E标准:0.3um≤300个0.5≤100个)2.温度范围:+60℃~+250℃(极限温度350℃)3.温度均匀性:±2℃(空箱测试)4.温度精确度:±1℃(空箱测试)5.设备型号规格:450*450*450;450*600*450;600*800*600;600*700*600;700*900*700;700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000;1000*1300*1000;1000*1400*1000;小型试验箱供应厂家合肥真萍科技试验箱价格更优惠。

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真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的柜体规格、配备。1.左右双开门,3mm钢化玻璃,1mm厚不锈钢板,气密式隐藏锁把手。2.柜体密封高吸附力磁性胶条与柜体密闭,脚垫采高承载车轮及调整高低脚垫。3.附高载重不锈钢隔板,柜体加装高载重煞车轮。4.上掀式气密盖,方便FFU保养及维修。5.回风循环设计,单向氮气循环不产生紊流。6.背面气密开门式设计,方便洁净清理与保养。

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。试验箱厂家直销定制,价格从优。

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下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置:1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;2.炉膛腔数:2个,上下布置;3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪;二、氧含量(配氧分析仪):1.高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。试验箱的基本结构级应用。高低温低压试验箱市面价

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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置:1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;1.2炉膛腔数:2个,上下布置;1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪;2.氧含量(配氧分析仪):2.1高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);芜湖哪里有试验箱

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