佛山功率器件微纳加工外协
ICP(感应耦合等离子)刻蚀GaN是物料溅射和化学反应相结合的复杂过程。刻蚀GaN主要使用到氯气和三氯化硼,刻蚀过程中材料表面表面的Ga-N键在离子轰击下破裂,此为物理溅射,产生活性的Ga和N原子,氮原子相互结合容易析出氮气,Ga原子和Cl离子生成容易挥发的GaCl2或者GaCl3。光刻(Photolithography)是一种图形转移的方法,在微纳加工当中不可或缺的技术。光刻是一个比较大的概念,其实它是有多步工序所组成的。1.清洗:清洗衬底表面的有机物。2.旋涂:将光刻胶旋涂在衬底表面。3.曝光。将光刻版与衬底对准,在紫外光下曝光一定的时间。4.显影:将曝光后的衬底在显影液下显影一定的时间,受过紫外线曝光的地方会溶解在显影液当中。5.后烘。将显影后的衬底放置热板上后烘,以增强光刻胶与衬底之前的粘附力。微纳加工设备主要有:光刻、刻蚀、成膜、离子注入、晶圆键合等。佛山功率器件微纳加工外协
微纳加工工艺基本分为表面加工体加工两大块,基本流程如下:表面加工基本流程如下:首先:沉积系绳层材料;第二步:光刻定义系绳层图形;第三步:刻蚀完成系绳层图形转移;第四步:沉积结构材料;第五步:光刻定义结构层图形;第六步:刻蚀完成结构层图形转移;第七步:释放去除系绳层,保留结构层,完成微结构制作;体加工基本流程如下:首先:沉积保护层材料;第二步:光刻定义保护图形;第三步:刻蚀完成保护层图形转移;第四步:腐蚀硅衬底,在制作三维立体腔结构;第五步:去除保护层材料。北京刻蚀微纳加工公司微纳加工中,材料湿法腐蚀是一个常用的工艺方法。
目前微纳制造领域较常用的一种微细加工技术是LIGA。这项技术由于可加工尺寸小、精度高,适合加工半导体材料,因而在半导体产业中得到普遍的应用,其较基础的中心技术是光刻,即曝光和刻蚀工艺。随着LIGA技术的发展,人们开发出了比较多种不同的曝光、刻蚀工艺,以满足不同精度尺寸、生产效率等的需求。LIGA技术经过多年的发展,工艺已经相当成熟,但是这项技术的基本原理决定了它必然会存在的一些缺陷,比如工艺过程复杂、制备环境要求高(比如需要净化间等)、设备投入大、生产成本高等。
微纳制造包括微制造和纳制造两个方面。(1)微制造有两种不同的微制造工艺方式,一种是基于半导体制造工艺的光刻技术、LIGA技术、键合技术、封装技术等,这些工艺技术方法较为成熟,但普遍存在加工材料单一、加工设备昂贵等问题,且只能加工结构简单的二维或准三维微机械零件,无法进行复杂的三维微机械零件的加工;另一种是机械微加工,是指采用机械加工、特种加工及其他成形技术等传统加工技术形成的微加工技术,可进行三维复杂曲面零件的加工,加工材料不受限制,包括微细磨削、微细车削、微细铣削、微细钻削、微冲压、微成形等。(2)纳制造纳制造是指具有特定功能的纳米尺度的结构、器件和系统的制造技术,包括纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等。微纳检测主要是表征检测:原子力显微镜、扫描电镜、扫声波扫描显微镜、白光干涉仪、台阶仪等。
微纳制造技术不只是加工方法米),到纳米级(千分之一微米),于是,“微的问题,同样是制造装备的问题。高精密纳技术”这一概念就应运而生了。仪器设备及高精度制造、测量技术也是制微纳技术在二十多年的发展过程中。约我国微纳技术发展的因素之一。从刚开始的单纯理论性质的基础研究衍生微机电系统的应用领域出了许多细分。如微纳级精度和表面形貌微型机电系统可以说是目前的测量,微纳级表层物理、化学、机械性能微纳技术应用较为普遍的了,如**集成的检测,微纳级精度的加工和微纳级表层微型仪器,微型机器人。微型惯性仪表.以的加工原子和分子的去除、搬迁和重组,以及小型、微型甚至是纳米卫星等。尤其是及纳米材料纳米级微传感器和控制技术惯性仪表,它是指陀螺仪、加速度表和惯微型和超微型机械;微型和超微型机电系性测量平台,是航空、航天、航海中指示。新一代微纳制造系统应满足的要求:能生产多种多样高度复杂的微纳产品。福建光电器件微纳加工工艺
大部份的湿刻蚀液均是各向同性的,换言之,对刻蚀接触点之任何方向腐蚀速度并无明显差异。佛山功率器件微纳加工外协
近年来,激光技术的飞速发展使的激光蚀刻技术孕育而生,类似于激光直写技术,激光蚀刻技术通过控制聚焦的高能短波/脉冲激光束直接在基材上烧蚀材料并“雕刻”出微细结构。它不但能够实现传统意义的薄膜蚀刻,而且可以用来实现三维的微结构制作。飞秒高峰值功率激光于有机聚合物的介质的作用具有比较多科学上比较吸引人注目的特点,其中,双光子作用下的聚合作用已被成功运用于三维纳米结构制作,可以制作出非常复杂、特殊的三维微细结构。佛山功率器件微纳加工外协
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