天津功率器件真空镀膜工艺

时间:2021年08月04日 来源:

用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面,沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术,1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备通常将欲沉积的材料制成板材──靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10~1帕的气体(通常为氩气),在阴极和阳极间加几千伏电压,两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极,与靶表面原子碰撞,受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同,溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。真空镀膜机的优点:可采用屏蔽式进行部分镀铝,以获得任意图案或透明窗口,能看到内装物。天津功率器件真空镀膜工艺

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真空蒸发镀膜设备主要用于在经予处理的塑料、陶瓷等制品表面蒸镀金属薄膜(镀铝、铬、锡、不锈钢等金属)、七彩薄仿金膜等,从而获得光亮、美观、;价廉的塑料,陶瓷表面金属化制品。普遍应用于汽车、摩托车灯具、工艺美术、装潢装饰、灯具、家具、玩具、酒瓶盖、化妆品、手机、闹钟、女式鞋后跟等领域。真空镀膜技术是真空应用技术的一个重要分支,它已普遍地应用于光学、电子学、能源开发,理化仪器、建筑机械、包装、民用制品、表面科学以及科学研究等领域中。真空镀膜所采用的方法主要有蒸发镀、溅射镀、离子镀、束流沉积镀以及分子束外延等。此外还有化学气相沉积法。浙江电子束蒸发真空镀膜技术电子束蒸发法是真空蒸发镀膜中常用的一种方法。

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真空镀膜的操作规程:1.在真空镀膜机运转正常情况下,开动真空镀膜机时,必须先开水管,工作中应随时注意水压。2.在离子轰击和蒸发时,应特别注意高压电线接头,不得触动,以防触电。3.在用电子头镀膜时,应在钟罩周围上铝板。观察窗的玻璃较好用铅玻璃,观察时应戴上铅玻璃眼镜,以防X射线侵害人体。4.镀制多层介质膜的镀膜间,应安装通风吸尘装置,及时排除有害粉尘。5.易燃有毒物品要妥善保管,以防失火中毒。6.酸洗夹具应在通风装置内进行,并要戴橡皮手套。7.把零件放入酸洗或碱洗槽中时,应轻拿轻放,不得碰撞及溅出。平时酸洗槽盆应加盖。8.工作完毕应断电、断水。

真空镀膜机电阻式蒸发镀分为预热段、预溶段、线性蒸发段三个步骤。但是这三个步骤与时间长短、电流大小有着密切的关系,本人认为应做到短时间中电流,长时间小电流、蒸发电流呈线性上升的方式作为调整工艺的通常调法,比如同等电流时间长二分之一就会变黄,时间较长就会变黑。真空镀膜设备膜层厚度过厚也会带一点黑色,但是是金属本色黑色。膜层薄则呈现白银色。①、预热段的现象:预热段炉体内钨丝基本没什么变化,只是给钨丝一定安培的电流先加热,通常的工艺电流在600A-1000A之间,时间在10-30秒。②、预溶段的现象:这时炉体内的钨丝会有发亮现象,然后铝丝像爆一样的动作,紧接着将从固态慢慢的变成液态。通常的工艺电流在800A-1200A之间,时间在5-15秒。③、线性蒸发段:这个阶段较为重要,真空镀膜机膜层变黑变黄都是在这个阶段出现的,蒸发时炉体内的现象,所有的钨丝都达到了像60瓦灯泡那样亮(比喻),随着电流的加大会越来越亮,铝丝刚开始时像水滴一样倒挂在钨丝上,随着电流的加大慢慢的会被完全蒸发掉。利用PECVD生长的氮化硅薄膜薄膜成分和厚度容易控制。

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真空镀膜机塑胶表面处理技巧,不同的塑胶表面处理方法对不同聚合物结构与组分各有影响,因此对塑胶表面处理方法的选择也应基于材料的结构与组分进行。对于低表面能塑胶(35达因),主要靠经验选取。而高表面能塑料,由于本身具有良好的粘接性,因而几乎每一种塑胶表面处理方法都是适用的,可重点根据使用的便利性选取。一般来说,塑胶的表面能越低,需要的处理越多。但是,有些聚合物具有较低的表面能,也可以直接用溶剂粘接,如ABS、PC、PS、AC和PVC等。事实上,AC之所以可以粘接是因为许多丙烯酸粘合剂自身即具有溶剂作用。而对于那些抗溶剂材料,如POM、PPO、PPS以及其他含有苯环的聚合物,通常需要表面氧化处理或打毛。对于粘接更困难的材料如聚胺和聚亚胺通常需要表面蚀刻处理才能粘接。真空镀膜流程:前处理及化学清洗→衬底真空中烘烤加热→等离子体清洗→金属离子轰击→镀金属过渡层→镀膜。上海低压气相沉积真空镀膜价格

离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。天津功率器件真空镀膜工艺

真空镀膜机阻止EMI的环保新工艺——连续式磁控溅射塑料金属化工程塑料以优于金属的可加工性,为各类电子产品提供了更高的设计灵活性与生产力,已经成为当代电子设备外壳的主要材料。塑料是绝缘体,但是电磁干扰波(EMI)却能自由地穿透没有加屏蔽层的塑料,当电子装置,特别是数字电路在运作时,所产生的EMI会干扰其它装置的正常运行。因此,必须对电子设备的塑料外壳加设抗EMI的屏蔽层。目前常用的工艺为喷涂导电漆、化学电镀、真空蒸发。天津功率器件真空镀膜工艺

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