成都天然药物工厂设计

应设置单独的物料入口，物料传递路线应短，物料进入洁净区之前必须进行清洁处理。洁净区、人员净化、物料净化和其它辅助用房应分区布置。同时应考虑生产操作、工艺设备安装和维修、管线布置、气流流型以及净化空调系统各种技术设施的综合协调。洁净厂房内应少设隔间，但在下列情况下应予分隔：按生产的火灾危险性分类，甲、乙类与非甲、乙类相邻的生产区段之间，或有防火分隔要求者。生产联系少，并经常不同时使用的两个生产区段之间。在满足生产工艺和空气洁净度等级要求的条件下，洁净厂房内各种固定技术设施(如送风口、照明器、回风口、各种管线等)的布置，应优先考虑净化空调系统的要求。厂房设计好的公司怎么选择？成都天然药物工厂设计

层流式(Laminar)层流式空气气流运动成一均匀之直线型，空气由覆盖率100%之过滤器进入室内，并由高架地板或两侧隔墙板回风。此型式适用于洁净室等级需定较高的环境使用，一般其洁净室等级为Class1~100。其型式可分为二种：①水平层流式：水平式空气自过滤器单方向吹出，由对边墙壁之回风系统回风，尘埃随风向排出室外，一般在侧污染较严重。优点：构造简单，运转后短时间内即可变成稳定。缺点：建造费用比乱流式高，室内空间不易扩充。②垂直层流式：房间天花板完全以ULPA过滤器覆盖，空气由上往下吹，可得较高之洁净度，在制程中或工作人员所产生的尘埃可快速排出室外而不会影响其它工作区域。优点：管理容易，运转开始短时间内即可达稳定状态，不易为作业状态或作业人员所影响。缺点：构造费用较高，弹性运用空间困难，天花板之吊架相当占空间，维修更换过滤器较麻烦。净化车间设计哪家好厂房设计公司欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求：1.洁净室内墙壁和顶棚的表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于除尘，并应减少凹凸面。2.踢脚不应突出墙面。3.洁净室不宜采用砌筑墙抹灰墙面，当必须采用时宜干燥作业，抹灰应采用高级抹灰标准。墙面抹灰后应刷涂料面层，并应选用难燃、不开裂、耐清洗、表面光滑、不易吸水变质发霉的涂料。洁净室地面设计应符合下列要求：1.洁净室地面应满足生产工艺要求。2.洁净室地面应平整，耐磨、易清洗，不易积聚静电，避免眩光，不开裂等。3.地面垫层宜配筋，潮湿地区垫层应做防潮构造。4.洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚表面应平整、光滑，位于地下的技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。

洁净厂房低压配电电压应采用220/380V。带电导体系统型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地的型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。洁净厂房的用电负荷等级和供电要求应根据现行国家标准《供配电系统设计规范》(GB50052)和生产工艺要求确定。主要生产工艺设备由变压器或低压馈电线路供电，有特殊要求的工作电源宜设置不间断电源(UPS)。净化空调系统用电负荷、照明负荷应由变电所专线供电。洁净厂房的消防用电设备的供配电设计应按现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)规定执行。电源进线(不包括消防用电)应设置切断装置，并宜设在洁净区外便于管理的地点。洁净室内的配电设备，应选择不易积尘、便于擦拭的小型暗装设备，不宜设置大型落地安装的配电设备。洁净室内的电气管线宜暗敷，穿线导管应采用不燃材料。洁净区的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应有可靠的密封措施。厂房设计商家欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

乱流洁净室乱流洁净室的主要特点是从来流到出流（从送风口到回风口）之间气流的流通截面是变化的，洁净室截面比送风口截面大得多，因而不能在全室截面或者在全室工作区截面形成匀速气流。所以，送风口以后的流线彼此有很大或者越来越大的夹角，曲率半径很小，气流在室内不可能以单一方向流动，将会彼此撞击，将有回流、旋涡产生。这就决定乱流洁净室的流态实质是：突变流；非均匀流。这比用紊流来描述乱流洁净室更确切、更。紊流主要决定于雷诺数，也就是主要受流速的影响，但是如果采用一个高效过滤器顶送的送风形式，则即使流速极低，也要产生上述各种结果，这就因为它是一个突变流和非均匀流。因此这种情况下不仅有流层之间因紊流流动而发生的掺混，而且还有全室范围内的大的回流、旋涡所发生的掺混。细胞洁净车间欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。四川无菌医疗器械净化厂房设计

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。成都天然药物工厂设计

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