化学原料药洁净车间设计

时间:2023年06月11日 来源:

洁净厂房内应设置人员净化、物料净化用室和设施,并应根据需要设置生活用室和其它用室。人员净化用室和生活用室的设置应为:人员净化用室,应包括雨具存放、换鞋、管理、存外衣、更换洁净工作服等房间。厕所、盥(guàn)洗室、淋浴室、休息室等生活用室以及空气吹淋室、气闸室、工作服洗涤间和干燥间等其它用室,可根据需要设置。人员净化用室和生活用室的设计,应符合下列要求:人员净化用室的入口处,应设净鞋措施。存外衣和更洁净工作服应分别设置。外衣存衣柜应按设计人数每人设一柜,洁净工作服宜集中挂入带有空气吹淋的洁净柜内。盥(guàn)洗室应设洗手和烘干设施。空气吹淋室应设在洁净区人员入口处,并应与洁净工作服更衣室相邻。单人空气吹淋室按比较大班人数每30人设一台。洁净区工作人员超过5人时,空气吹淋室一侧应设旁通门。当为5级以上垂直单向流洁净室时,宜设气闸室。洁净区内不宜设厕所。人员净化用室内的厕所应设前室。细胞工程厂房设计欢迎联系成都博一医药设计有限公司。化学原料药洁净车间设计

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 洁净室控制:对气压规定对于大部分洁净空间,是为了防止外界污染侵入,需要保持内部的压力(静压)高于外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则:①洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。②洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。压力差的维持依靠新风量,这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。血液制品厂房设计细胞洁净车间欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

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洁净厂房低压配电电压应采用220/380V。带电导体系统型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地的型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。洁净厂房的用电负荷等级和供电要求应根据现行国家标准《供配电系统设计规范》(GB50052)和生产工艺要求确定。主要生产工艺设备由变压器或低压馈电线路供电,有特殊要求的工作电源宜设置不间断电源(UPS)。净化空调系统用电负荷、照明负荷应由变电所专线供电。洁净厂房的消防用电设备的供配电设计应按现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)规定执行。电源进线(不包括消防用电)应设置切断装置,并宜设在洁净区外便于管理的地点。洁净室内的配电设备,应选择不易积尘、便于擦拭的小型暗装设备,不宜设置大型落地安装的配电设备。洁净室内的电气管线宜暗敷,穿线导管应采用不燃材料。洁净区的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应有可靠的密封措施。

医药产业被称为衰落的朝阳产业,是我国乃至全球发展快的产业之一。有统计表明,在过去5年,我国医药工业总产值年均增长率达23%,远远超过GDP的增速。随着经济的快速发展,人民收入水平的提高以及健康意识的增强,医药产业仍有着广阔的发展空间,特别是自我国建立医疗保险制度以来,由于政策的推动,整个医药市场的发展速度也越来越快。我国虽然是世界制药大国,但生产技术仍然相对落后,医药工业厂房的设计水平参差不齐。目前,我国医药生产厂房普遍是根据不同规模、不同产量的药品生产要求量身定制。然而,一些国外工程设计公司已经初步形成模块化、标准化的设计理念,采用从整体到细节的设计模式,先从宏观方向把握整个园区到每个单体的体量,再依据各工艺需求,设计与其匹配的单元化建筑,可以高效、高质量地完成业主的设计任务。定制厂房设计如何选择?

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1.厂区应按行政、生产、辅助、仓贮和生活等划区布局。2.生产厂房应位于厂区内环境清洁,人流、物流不穿越或少穿越的地方,并应考虑产品工艺特点和防止生产时交叉污染,合理布置,间距恰当,经济实用。3.生产厂房布局应根据主流风向及生产流程、供料、供电、供热、供气、给排水情况综合考虑,洁净区和生活区应置于上风,生产区、辅助区和污水处理区置于下风。4.厂区道路应贯彻人流与物流分流的原则,道路面层选用整体性好、发尘少的材料(宜选沥青、混凝土路面)。5.厂区内不能有裸露的土地,绿化(不产生花粉、绒毛、絮状物)面积应不少于50%,建筑物面积不大于30%。6.有安全隐患或有毒有害区域应集中单独布置,并采取有效的防护措施,以达到安全和卫生的要求。厂房设计公司就找成都博一医药设计有限公司。广州净化车间设计排行榜

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。化学原料药洁净车间设计

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