医院制剂净化厂房设计

对有微振控制要求的洁净厂房设计时应考虑：在结构选型、隔振缝设置、壁板与地面及顶棚连接处，应按微振控制要求设计。洁净室与周围辅助性站房内有强烈振动的设备及其连接管道，应采取主动隔振措施。应确定洁净厂房内外各类振源对洁净厂房精密设备、精密仪器仪表位置处的综合振动影响，以决定是否采取被动隔振措施。精密设备、精密仪器仪表的被动隔振设计应具备下列条件：周围振源对其综合影响的振动数据。设备、仪器仪表的型号、规格及轮廓尺寸图。设备、仪器仪表的质量、质心位置及质量惯性矩。设备、仪器仪表的底座外轮廓图、附属装置、管道位置及坑、沟、孔洞尺寸、地脚螺栓及预埋件位置等。设备、仪器仪表的调平要求。设备、仪器仪表的容许振动值。所选用或设计的隔振器或隔振装置的技术参数、外形尺寸及安装条件。洁净车间设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。医院制剂净化厂房设计

洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值：1.补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和。2.保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。3.洁净区的清扫一般情况下宜采用移动式高效真空吸尘器；对1级到5级的4.单向流洁净室宜设置集中式真空吸尘系统。洁净室内的吸尘系统管道应暗敷，吸尘口应加盖封堵。——压差控制洁净室与周围的空间必须维持一定的压差，并应按生产工艺要求决定维持正压差或负压差。不同等级的洁净室以及洁净区与非洁净区之间的压差，应不小于5Pa，洁净区与室外的压差，应不小于10Pa。洁净室维持不同的压差值所需的压差风量，根据洁净室特点，宜采用缝隙法或换气次数法确定。四川中成药洁净工程设计如何合理规划厂房的电力和照明系统？

洁净厂房必须设置消防给水系统，其设计应根据生产的火灾危险性、建筑物耐火等级以及建筑物的体积等因素确定。洁净厂房的消防给水和固定灭火设备的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的要求。洁净室的生产层及上下技术夹层（不含不通行的技术夹层），应设置室内消火栓。消火栓的用水量不小于10L/s，同时使用水枪数不少于2支，水枪充实水柱长度不小于10m，每只水枪的出水量应按不小于5L/s计算。洁净厂房内各场所必须配置灭火器，其设计应满足现行国家标准《建筑灭火器配置规范》（GBJ140）的要求。洁净厂房内设有贵重设备、仪器的房间设置固定灭火设施时，除应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的规定外，还应符合下列要求：1.当设置自动喷水灭火系统时，宜采用预作用式自动喷水灭火系统。2.当设置气体灭火系统时，不应采用卤代烷1211以及能导致人员窒息和对保护对象产生二次损害的灭火剂。

在实验动物房中，人员通过更衣进入车间一侧走廊，物品通过灭菌进入车间同一条走廊，人员和物品经污物走廊退出屏障环境。多个动物繁育模块集中设置，洁净走廊和污物走廊分别在动物繁育模块的两侧，使得整个车间流向为单向流。该模块化设计方案中各区的压差关系为：污物走廊＜洁净饲养室＜洁净走廊。这种布局尽管会造成一些空间浪费，增加部分能耗，但是方便物流管理和生产管理，降低交叉污染风险。模块化设计是医药产业不断发展的产物。随着竞争的加剧，企业必须同时具备以下能力才能够应对挑战：持续提高的创新能力，使产品的科技含量越来越高，以更好地满足客户的需求；不断缩短产品上市时间，取得竞争优势；不断强化成本控制能力，通过优化产品全生命周期内的成本、研发、生产、物流、销售和服务等环节，控制产品总成本，取得产品价格优势；持续的质量改进能力。总而言之，如何平衡产品的标准化、通用化与定制化、柔性化之间的矛盾，成为了企业赢得市场的关键无菌实验室设计选择成都博一医药设计有限公司。

气流流型的设计应满足以下要求：1.气流流型应符合空气洁净度等级的要求。当空气洁净度要求为1～4级时，应采用垂直单向流；当空气洁净度要求为5级时，应采用垂直单向流或水平单向流；当空气洁净度要求为6～9级时，宜采用非单向流。2.洁净室工作区的气流分布应均匀。3.洁净室工作区的气流流速应满足生产工艺要求。4.洁净室的送风量应取以下三项中的最大值：a.为保证空气洁净度等级的送风量；b.根据热、湿负荷计算确定的送风量；c.向洁净室内供给的新鲜空气量。5.为保证空气洁净度等级，送风量应按照下表中的相关数据进行计算，或根据室内发尘量进行计算。中成药净化工程厂房设计欢迎联系成都博一医药设计有限公司。中成药净化工程设计

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。医院制剂净化厂房设计