西藏净化车间设计选型

安全防火是制药工业厂房中非常重要的一项措施。为了确定适当的安全防火措施，需要考虑生产过程中使用、产生和存储的原料、中间产品和成品的物理化学性质、数量以及火灾危险程度，以及生产过程的性质等因素。对于化学合成原料药的生产厂房，建筑物应具备一级或二级耐火等级。对于原料药的结晶精制、干燥等工序以及制剂生产用的洁净厂房，耐火等级要求不低于二级，并且建筑构配件的耐火性能应与甲、乙类火灾危险等级相匹配。一般厂房应设有至少两个安全出口，而洁净厂房每个生产层或每个洁净区的安全出口数量不应少于两个，并且应该均匀地分散布置。细胞厂房设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。西藏净化车间设计选型

洁净厂房的耐火等级不应低于二级。洁净厂房内生产工作间的火灾危险性，应按照现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)分类。洁净厂房生产工作间的火灾危险性分类举例见附录A。甲、乙类生产的洁净厂房宜为单层，其防火分区比较大允许建筑面积，单层厂房宜为3000m2，多层厂房宜为2000m2。丙、丁、戊类生产的洁净厂房其防火分区比较大允许建筑面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的规定。洁净室的顶棚和壁板（包括夹芯材料）应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。顶棚的耐火极限不应低于0.4h，疏散走道顶棚的耐火极限不应低于1.0h。重庆医院制剂洁净车间设计细胞洁净车间认准成都博一医药设计有限公司。

洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。

洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值：1.补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和。2.保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。3.洁净区的清扫一般情况下宜采用移动式高效真空吸尘器；对1级到5级的4.单向流洁净室宜设置集中式真空吸尘系统。洁净室内的吸尘系统管道应暗敷，吸尘口应加盖封堵。——压差控制洁净室与周围的空间必须维持一定的压差，并应按生产工艺要求决定维持正压差或负压差。不同等级的洁净室以及洁净区与非洁净区之间的压差，应不小于5Pa，洁净区与室外的压差，应不小于10Pa。厂房设计推荐成都成都博一医药设计有限公司。

照明①一般照明它指不考虑特殊的局部需要，为照亮整个被照面积而设置的照明。②局部照明这是指为增加某一指定地点（如工作点）的照度而设置的照明。但在室内照明由一般不单独使用局部照明。③混合照明这是指工作面上的照度由一般照明和局部照明合成的照明，其中一般照明的照度按《洁净厂房设计规范》应占总照度的10%—15%，但不低干150LX。单位被照面积上接受的光通量即是照明单位勒克斯(LX)。国外洁净室的强度要求极高，例如美国关于洁净室的几个标准的要求是．人工光300lx有较好的效果，当工件精细程度更高时，500x也是允许的。厂房设计中的消防系统应该如何设计？西藏净化车间设计选型

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洁净厂房备用照明的设置应符合以下要求：1.洁净厂房内应设置备用照明，并且备用照明应作为正常照明的一部分。2.备用照明应满足所需场所或部位进行必要活动和操作的最低照度要求。3.洁净厂房内应设置供人员疏散用的应急照明。在安全出口、疏散口和疏散通道转角处应按照现行国家标准设置疏散标志。在消防口处应设置红色应急照明灯。通信洁净厂房内应设置与厂房内外联系的通信装置。洁净厂房内生产区与其他工段的联系，宜设生产对讲电话。根据生产管理和生产工艺特殊需要，洁净厂房宜设置闭路电视监视系统。洁净厂房的生产区（包括技术夹层）、机房、站房等均应设置火灾探测器。洁净厂房生产区及走廊应设置手动火灾报警按钮。洁净厂房应设置消防值班室或控制室，但其位置不应设在洁净区内。消防控制室应设置消防电话总机。西藏净化车间设计选型