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超前的有效负载、伸展范围和灵活性。在TMAICobotS系列中，TM25S具有25kg的有效载荷能力，臂展范围达1902mm，在各种工作环境中具有较好的灵活性和适应性，是各种工业应用的理想选择。TMAICobotS同时拥有内置的视觉系统和人工智能技术，使其能够高精度和高效率地执行任务，确保与现有工艺的顺利整合和提高的生产率。更高的速度、精度和安全性。TMAICobotS系列是达明机器人为Cobot带来性能提升的不懈努力的结果。工程师们通过技术改进和创新，将手臂末端速度提升了25%，这意味着任务完成得更快。与原有产品相比，S系列在刚性上进行了改进，使得产品的重复定位精度在+/。这些速度和精度上的改进都会使得达明协作型机器人的应用场景更多。在业界处于前沿地位。这些提高都是工业自动化的重大突破。达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，用户的信赖之选。北京移动搬运达明机器人加工

达明机器人以AI重新定义下个时代的协作机器人，今年持续扩增产品线，发布高负载AI协作机器人-TM20。业界的超轻量设计，适合搭载AMR的移动式机器人解决方案，当AMR乘载的重量越轻，可大幅降低耗能及充电次数，提升使用效率，进而提升生产稼动率。此外，超轻量设计更适合空间狭小或是需要AMR频繁转向等应用场景。当AMR使用达明机器人导入半导体应用时，内建智慧视觉能弥补行走误差，并精细定位进行快速的取放任务，无须额外整合视觉，降低整合的时间与费用。深圳冲压达明机器人模型达明机器人(上海)有限公司是一家专业提供达明机器人的公司，有想法的不要错过哦！

目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流搬运，进而衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题，AMR便成为当前提升生产效率的目标之一，不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作，更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。搭载达明机械手臂与视觉系统的AMR应用更具智能化，较AGV应用提升约40%的效能。达明机器人近年来抢攻半导体市场，如AMR在晶圆盒搬运、上下料等场景的应用，面临缺工的危机，也协助半导体后段制程的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装及包材是否破损，进行出厂前外包装的检查。达明AI协作机器人协助半导体产业，在各阶段制程更快、更高效地实现智慧制造。

TMLandmark坐标系统，无论AMR与手臂位置如何移动，即可透过扫描实时更新手臂与环境点位的相对位置。TM20的超轻量设计搭配高负载能力，符合各产业自动化需求，如半导体后段制程以大量的人力进行上下料、十几公斤以上的晶圆盒及物流的搬运等，因此适用于半导体、3C电子产业的料件搬运、货物捡取、产品出入库，以及医疗器材、药物的取放与传递等自动化解决方案。达明机器人自行研发的AI智慧视觉解决方案-TMAI+,藉由达明机器人自带的视觉系统和AI算法，可以通过简单取样、标记、训练等操作，让电脑自动深度学习出神经网络判别规则，实现电路板上电子元件缺件、破损、偏移等检查功能。达明机器人(上海)有限公司是一家专业提供达明机器人的公司。

协作机器人可以执行各式各样的自动化任务，许多产业都可见其应用，从电子业、机械加工到汽车制造业。协作机器人可以从事多种应用，例如机台上下料、包装、焊接、堆栈，进而提升生产品质，降低生产成本。达明机器人的AICobot，是具有AI功能的智慧协作机器人，具备高性能与高度兼容性,内建视觉系统让机器人看得懂，并拥有AI大脑将影像数据转译成命令提示的能力，进行辨识、定位、侦测等工作，再与手臂结合一起执行工作任务。从而提高整体生产效率，提升制造质量，协助各产业客户打造智慧制造，从制造业、汽车产业一直到食品产业皆可运用。在AI时代，达明机器人AICobot，是实现智慧工厂的理想选择。达明机器人(上海)有限公司致力于提供达明机器人，竭诚为您服务。深圳冲压达明机器人模型

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TMmanager智慧工厂管理解决方案如何协助各企业实践智慧工厂自动化生产？透过虚实化整合、物联网、智能设备与机器人应用构建适用性高的智能工厂，是达明机器人一直以来努力的方向。因此，达明机器人推出的TMmanager智能工厂管理解决方案功能如下：1.数据收集与监控系统，提供客户实时的工厂设备管理及设备状态的监控2.工厂制造现场的管控，能够收集制造数据，提供管理者完整的生产履历3.简易使用的仪表板设计功能，让想要的信息可视化，且可根据需求进行仪表板的客制化4.实时呈现的生产状况广告牌系统，让管理者能够随时掌握生产信息北京移动搬运达明机器人加工