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无铅锡膏的特点：

1.具有较好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。

2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。

3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

4.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。

5.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。

6.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

7.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。 用户在选购阿尔法锡膏时要注意哪些要点。山西多功能锡膏卖价

取出的Alpha焊锡膏，如果没有全部用完，在全部印刷之后还有一些剩余，那么应该尽快的将它们收集到专门的回收瓶中，保持与空气的隔绝。在这里要注意的是，不要将剩余的焊锡膏放回到未使用的Alpha焊锡膏容器中。这就需要工作人员在取出焊锡膏的时候，为了减少损失，尽量准确的估算一次所需要使用的量，用多少拿多少。

如果拿出来的Alpha焊锡膏已经出现了表面结皮或者是变硬的时候千万不要搅拌，应当立即将硬块表面去除掉，剩下的焊锡膏在正式使用之前进行一下试验，效果没有影响的话，可以使用。

取出的Alpha焊锡膏需要尽快的书用完，尽快投入到印刷作业中去，印刷工作比较好也不要有所停顿，一气呵成的将要加工的板全部印刷完。

以上就是上海聚统为大家介绍的，关于投入使用的无铅Alpha焊锡膏如何更好的进行保存的一些建议，希望能够发挥出Alpha焊锡膏的比较好效果，能够帮助各位操作人员更好的进行焊锡作业的过程。 北京原装锡膏参考价爱尔法锡膏要放冰箱储存吗？

Alpha焊锡膏使用方法：一、将适量的Alpha焊锡膏添加到钢网上，尽量保持在不超过一罐的量，大概三分之二左右。二、视生产速度来定，可以少量多次的方式来添加焊锡膏，这样可以有更好的锡膏品质。三、当天没有使用完的焊锡膏不能跟未使用的焊锡膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且开封了的焊锡膏比较好是要在***之内使用完。四、隔天使用的话要先使用新开封的焊锡膏，然后将之前剩下来的焊锡膏跟新开封的进行混合使用，而且要以分批多次的形式进行添加。五、焊锡膏粘贴在焊盘上时，一般在几个小时内要进行焊接，如果是超过一定时间的话要将焊锡膏从焊盘上面刮下来，同时要避免粉尘等的污染。六、作业环境温度要控制在22-28度之间，湿度比较好是在30-60%之间，如果是基板误刷了，可以使用工业酒精进行清洁。

对于阿尔法锡膏，一般的非专业人士可能都没有听说过这款产品，更别说认识这款产品了。其实阿尔法是这款锡膏的品牌名，它是美国的一个本土品牌，英文叫做ALPHA，翻译为中文就是阿尔法。这是一款无铅的免清洗型锡膏，应用场合十分多，自从进入中国之后，就受到了广大商家以及消费者的青睐。逐渐的，阿尔法锡膏慢慢地打开了中国市场，为了满足市场需求，为人们提供更为便捷的购买方式，它在中国的代理商也逐渐的增多。接下来，小编就要为大家介绍一些它的优点，帮助大家理解为什么这款产品在中国市场如此的受欢迎。

大家都知道，锡膏的运用范围十分多，无论是在生活场合还是工作场合，都有锡膏的使用价值。而在现代化社会中，人们的思想素质在提高，他们对于安全环保越来越重视，对自身的健康安全也越来越重视。所以，阿尔法锡膏的无铅安全性恰好符合了人们的使用要求，让人们在使用过程中能够更加的放心与安心，让人们觉得阿尔法锡膏的制造工艺体现了以人为本的高尚理念。遇到这种产品，小编相信无论是谁都会选择相信它，使用它。 您知道阿尔法锡膏的优点吗？

锡膏是与再流焊配合使用的一种混合膏体，因其具有一定的粘度和触变性良好等特点，广泛应用于电子元件的生产和组装。锡膏都是由粉末状合金和助焊剂组成的，不同的合金和不同的助焊剂混合在一起，就会生产出不同性能的锡膏。上海聚统为大家介绍下阿尔法锡膏的组成部分，希望能帮助大家正确选择锡膏。

阿尔法锡膏的组成成分大部分都是合金粉末，大概占阿尔法锡膏总质量的90%，它对于锡膏的功能和用途有着关键的影响。我们生活中看到的金属都是固态的，如何才能得到粉末状的合金呢?方法有很多种，比如雾化沉积、离心雾化沉积等等。其中，阿尔法锡膏使用的是离心雾化沉积，通过这种方法得到的合金粉末品质比较好，成本也是比较高的。雾化沉积具体的操作如下：用高压的气体或者液体冲击液态的金属，使之变成细小的小液滴，然后再将其冷冻成粉末状。粉末状合金的颗粒大小对于锡膏印刷的效果也有影响。一般来说，阿尔法锡膏中合金粉末的颗粒有两种形态，分别是球形和不定形。 高温锡膏和低温锡膏的区别。安徽原装进口锡膏代理销售价格

Alpha锡膏如何保存？需要放冰箱吗?山西多功能锡膏卖价

Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到持平温度的时间过短，使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡粒。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～3°C/s是较理想的。

如果回流焊预热的时间过长，或从贴装到回流的时间过长，则因锡膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活行降低，会导致焊膏不回流，锡粒则会增多。（选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。

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