XBM3214BCA电源管理IC现货

按工作原理分类：

线性稳压器：线性稳压器是一种通过调整电源输入和输出之间的电压差来实现稳定输出电压的IC。它具有简单、稳定的特点，但效率较低。开关稳压器：开关稳压器是一种通过开关元件（如MOSFET）来控制电源输入和输出之间的电压和电流的IC。它具有高效率和较小的尺寸，但设计和调试较为复杂。

电源管理IC在现代电子设备中起着至关重要的作用，它们可以提供稳定的电源供应，实现电源的开关、调节和保护等功能。随着电子设备的不断发展和进步，电源管理IC也在不断创新和改进，以满足不同应用领域的需求。 镍氢镍锌电池充电管理。XBM3214BCA电源管理IC现货

XA2361系列产品需要四个元器就可完成底电压的升压，并且可使用可外扩MOS型，使输出电流达到更大值。SOT23-5封装置EN使能端，可控制变换器的工作状态，可使它处于关断省电状态，功耗降。启动电压:0.8V(1mA)l元件极少l可外加N沟MOS扩流至1A以上。l*率：87%l低纹波，低噪声。丝印：E30H E30A E30B E33H E33B E33K 7AJA E33G 7A1L E33D  E36L DGHG DGHG 7KFG  7KFD E50H E50A E50G  b6w 70JC DHJB D4JD  D4JF DFJG  L30H  DAJA 7AIL DBIL L33h L33D L33s 7A22 L33T 7HJC L36H L50P L50U L50T DCJE DCJG DEGL E28N  E28R E30N E30F E30T 2108A E33N E33U E33J E50E E50H E50J L33H DDGH 73HB 75KG L50H L50B 7HJC 0622-50 501C 501D E50N 8530 RM06 8805/50 8806 2100BXM5151ADJ电源管理IC供应商搭载较少的周边线路，即可组成小家电和电动工具的快充充电方案。

DS6036B集成NTC功能，可检测电池温度。DS6036B工作的时候，在NTC引脚产生一个恒流源，与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。DS6036B刚刚接入电池时，显示全部点亮5s，在非充电状态，当电池电压过低触发低电关机，DS6036B会进入锁定状态。DS6036B为了降低静态功耗，在电池低电锁定状态下，DS6036B不支持负载插入检测功能，此时按键动作无法开启升降压输出，只能用于查看电量。DS6036B在锁定状态，必须要有充电动作才能使能芯片功能。

当同时连接充电电源和用电设备时，自动进入边充边放模式。在该模式下，芯片会自动关闭内部快充输入请求。为保证用电设备的正常充电，DS5036B会将充电欠压环路提高到4.8V以上，以保证优先给用电设备供电。在VSYS电压只有5V的情况下，开启放电路径给用电设备供电；为了安全考虑，如果VSYS电压大于5.6V，不会开启放电路径。在边充边放过程中，如果拔掉充电电源，DS5036B会关闭充电功能，重新启动放电功能给用电设备供电。为了安全考虑，同时也为了能够重新使能用电设备请求快充，转换过程中会有一段时间输出电压掉到0V。在边充边放过程中，如果拔掉用电设备、用电设备充满持续15s时，DS5036B会自动关闭对应的放电路径。当放电路径都关闭，状态回到单充电模式时，会重新给移动电源快充。集成 i2C 功能，外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。

CN3130是可以用太阳能板供电的可充电纽扣电池充电管理芯片。该器件内部包括功率晶体管，应用时不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。内部的充电电流自适应模块能够根据输入电源的电流输出能力自动调整充电电流，用户不需要考虑坏情况，利用输入电源的电流输出能力，非常适合利用太阳能板等电流输出能力有限的电源供电的应用。CN3130只需要极少的外置元器件，非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。内部固定的恒压充电电压为3.3V，也可以通过一个外部的电阻向上调节，非常适合纽扣式锂锰电池，磷酸铁锂电池和锂电池的充电应用。充电电流通过一个外部电阻设置。当输入电压掉电时，CN3130自动进入低功耗的睡眠模式，此时电池的电流消耗小于3微安。其它功能包括输入电压过低锁存，自动再充电以及充电状态指示等功能。CN3130采用6管脚SOT23封装(SOT23-6)。锂电池保护系列XySemi的产品系列，产品涵盖从几毫安时的小容量电池到几万毫安时的超大容量电池。XB6096J电源管理IC现货

采用开关充电技术，充电效率极限达到 96%，能缩短 3/4 的充电时间。XBM3214BCA电源管理IC现货

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XBM3214BCA电源管理IC现货