XS5301电源管理IC上海如韵

    CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。 点思DS5136边充边放由电源输入功率决定，优先提供无线充15W，剩余部分提供给电池。XS5301电源管理IC上海如韵

DS3056B 是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理 SOC，集成了微处理器、同步开关电压变换器、快充协议控制器、 电池充放电管理、电池电量计，I2C 通信等功能模块及显示驱动、安全保护等功能单元，支持 2-6 串电芯，上限 100W 的充电功率，支持 CC-CV 切换，支持 PD3.1，PD3.0，QC3.0、AFC、BC1.2、DCP 等主流快充协议，并提供输入过压/欠压、电池过充、过温、过流等完备的保护功能。搭载极简的周围线路，即可组成小家电和电动工具的快充充电方案。XB5606A电源管理IC赛芯微xysemi集成 i2C 功能，外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术，将控制IC与开关管集成于同一芯片，推出世界小的锂电池保护方案

   DS6036B是一款高集成、多协议双向快充移动电源应用SOC，集成了同步开关升降压变换器、支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择，支持A+A+Cinout+Cinout任意口快充，支持CC-CV切换，支持/等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。DS6036B集成NTC功能，可检测电池温度。DS6036B工作的时候，在NTC引脚产生一个恒流源，与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。监测应用系统中关键元件的温度，并根据温度动态调整输出功率。

电源管理芯片的一些主要应用领域：消费电子领域：智能手机：电源管理芯片负责管理电池充电、电量监测、不同部件的电压转换（如将电池电压转换为处理器、屏幕等所需电压），并且在快速充电技术中发挥关键作用，实现安全高效的充电。笔记本电脑和平板电脑：确保设备在不同工作模式下稳定供电，包括待机、工作、高性能运算等模式下的电源分配和管理，以及电池的合理充放电管理。可穿戴设备：由于可穿戴设备对体积和功耗要求极为苛刻，电源管理芯片需要实现高效的电源转换和低功耗待机等功能，以延长设备续航和电池寿命。C口为30W双向快充，通过DC口进行外部供电，实现空调服/加热服的工作能源。XBR5355A电源管理IC赛芯微代理

线性驱动芯片手电筒驱动。XS5301电源管理IC上海如韵

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XS5301电源管理IC上海如韵