XB4142电源管理IC二合一锂电保护

电源管理芯片是一种在电子设备中负责管理和优化电源供应的集成电路。它在现代电子系统中起着举足轻重的作用。电源管理芯片的主要任务是将输入电源（如电池、市电等）转换为各种不同的电压和电流，以满足电子设备中不同组件的特定需求。例如，将电池的直流电转换为处理器所需的特定电压，或者将市电降压并整流为适合手机充电的电流。其重要性不可忽视。它能够确保电子设备在不同工作条件下都能获得稳定、可靠且高效的电源，从而保障设备的正常运行。如果没有高效的电源管理芯片，电子设备可能会出现性能不稳定、电池寿命缩短甚至硬件损坏等问题。按进入小电流模式，双击关闭输出。XB4142电源管理IC二合一锂电保护

DS2730集成了过压/欠压保护、过流保护、过温保护、短路保护功能。过压/欠压保护：放电过程中，DS2730实时监测输入/输出电压，并和预设的阈值电压比较。如果电压高于过压阈值或低于欠压阈值，且维持时间达到一定长度时，芯片关闭放电通路。过流保护：放电过程中，利用内部的高精度ADC，实时监测流经采样电阻的电流。当电流大于预设的过流阈值时，首先降低输出功率；如果降低功率后仍然持续过流，则触发过流保护，芯片自动关闭放电通路。过温保护：放电过程中，利用连接在TS管脚上的NTC，实时监测芯片自身的温度或应用方案中关键元件的温度（例如，MOS管）。当温度超出预设的保护门限时，降低放电功率。短路保护：放电过程中，实时检测VBUS的电压和放电电流。发生VBUS输出短路时，自动关闭放电通路。XB5153J2S电源管理IC芯纳科技任一输出口的输出电流小于约 80mA时，持续 15s 后会自动关闭该口。

电源管理芯片的工作原理：以开关稳压器中的降压型（Buck）芯片为例，其工作原理基于电感和电容的储能特性。当开关管导通时，输入电源给电感充电，电流逐渐上升，同时向电容和负载供电。当开关管关断时，电感中的电流通过二极管续流，继续向负载供电，同时电容维持输出电压的稳定。通过控制开关管的导通时间和关断时间的比例（即占空比），可以调节输出电压的大小。这种方式能够实现高效率的电压转换，尤其在处理大电流和高功率的应用中表现出色。

深圳市点思半导体有限公司专注于智能电源控制技术，主要面向智能快充，储能和工业电源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司成立于2023年，总部设立在深圳，同时在成都设有研发中心。研发团队来自国内外大型半导体公司，拥有多位海归大厂技术骨干，都拥有着10年以上的芯片开发经验，拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC，帮助客户实现产品升级，受到客户的高度认可。移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充，集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能，支持1-6节电池，支持22.5-140W功率选择，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充协议。点思半导体秉承着为客户提供好的产品的理念，立志成为国内高级的数模混合芯片设计公司。从业20年的市场总监带领团队分析市场需求和发展趋势,为公司产品研发指出方向。电池电压可配置，可选 4.2/4.3/4.4/4.45V 电池。

同步 异步 指的是芯片的整流方式！一般情况下同步使用MOS整流 异步使用二极管，由于MOS导通电阻和压降比较低 因此可以提供高效率。 所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式，该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管，因此能降低整流器的损耗，提高DC／DC变换器的效率，满足低压、大电流整流的需要。所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式，该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管，因此能降低整流器的损耗，提高DC／DC变换器的效率，满足低压、大电流整流的需要。高精度 ADC 用于检测充电电流，高速 ADC 用于检测电压信号。XB7608AJL电源管理IC赛芯微xysemi

30V耐压带OVP高耐压线性充电管理。XB4142电源管理IC二合一锂电保护

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XB4142电源管理IC二合一锂电保护