温州进口数显真空烘箱

时间:2023年11月19日 来源:

    热对流真空烘箱,包括真空箱体和密封门,真空箱体的箱口采用法兰面,此面与箱体密封门紧密贴合,避免真空泄漏。真空箱体内壁设置无孔镜面不锈钢板13、有孔镜面不锈钢板14,这两种不锈钢板组合配对装配,与无孔镜面不锈钢板14靠箱体内壁,有孔镜面不锈钢板13在箱体内表面,两钢板间距为5—15mm,无孔镜面不锈钢板用来反射热量,热量通过小孔回到箱体中,减少热量损失。在箱体顶部内壁设置有孔镜面不锈钢板12。箱体顶部和下部左右两边各设置有氮气进气口,可以实现氮气快速扩散到箱体内部各地方。真空箱体在工作的时候,真空度控制在10~50pa之间,温度控制在80~110℃,这样电池中的水份会变成水蒸汽扩散在箱体中,原箱体中也有少量的空气,真空干燥箱保温保压一段时间后,箱体中的水蒸汽达到一定的量后,为了将水蒸汽排出,需向箱体中充入氮气,因为氮气的分子质量比水蒸汽的分子质量大,为了能快速将水蒸汽排挤到箱体上方,方便将其从真空口抽出,所以在箱体下方布置2-3个进氮气进气口。这样的设置方式可以减少静置时间,氮气快速扩散,将水蒸汽排挤到箱体上方,再通过真空泵将水蒸汽抽出。真空箱体氮气进气口预先对氮气进行加热,因为氮气进到高温箱体中时。广泛应用于医药,冶金,电子五金,食品,化工,PCB烘烤等等行业。温州进口数显真空烘箱

真空烘箱

    有机玻璃/亚克力制品是由聚甲基丙烯酸甲酚制成,聚甲基丙烯酸甲酚含有极性侧甲基,具有较强吸湿性能,吸水率一般在亚克力板材必须保持干燥,干燥需要的条件是78℃-80℃下干燥5-6h.亚克力在流动的过程中的温度一般都在150℃左右,但是当亚克力开始分解的时候,温度却是高于270℃,所以说在温度的变化方面还是很灵活的,不会受到温度的影响而生产,耐高温是有机玻璃的特性。Pmma通俗的名称:有机玻璃,又称作亚克力压克力物理性能:密度:≥16kg/cm3拉伸强度≥61Kg/m3热变型温度≥78℃热软化温度≥105℃1.首先原料必须烘干:80度4个小时以上2.成型温度:200---315度当然,温度是根据产品的厚薄度,考虑所需的流动性,3.模温:60---90度。 宁波真空泵抽湿真空烘箱适用范围尽量控制真空泵的流量和扬程在标牌上注明的范围内。

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真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计,能够向内部充入惰性气体,特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥。该产品有以下特点:  1、长方体工作室,使有效容积达到比较大,微电脑温度控制器,精确控温。温度控制器2、钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体,一目了然。3、箱体闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。4、工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。5、储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行,所以不会氧化。

烘箱在电子行业的应用:制备半导体:可满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求;组件:解决电容器、电阻器及其他用于手机、影碟机、电视机及其他设备的电子组件的技术难题,陶瓷电容器烘烤到预热、干燥和固化,这些过程需要极为重要的温度一致性和渐进式升降温速率。;数据存储:重要数据存储元件(例如硬盘、录音磁头以及铝制或玻璃磁盘介质)的热处理,•烘烤润滑油,使涂层长久性粘贴在磁盘介质上,从而提高耐久性•铝基板磁盘的磁盘退火•玻璃基板磁盘驱动的基板固化•磁性退火真空泵不能长时期工作。

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    与普通干燥箱相比,真空烘箱突出的优势为它的加热方式。真空烘箱是四面安装有紧贴真空室外箱壁金属板的功率相同的电热丝,所以在电热丝在进行加热时,热量通过真空室的不锈钢金属壁辐射到工作室内,保证了工作室内的温度辐射热量相同,从而使得烘干中的物料保持均匀性。随着时间的推移和设备的使用,真空烘箱在工作中也暴露了许多缺陷。真空烘箱的维修很麻烦,对于电热丝烧断的维修,只能先把真空烘箱的大门拆掉,然后取下硅胶密封条并拆掉真空室的固定螺丝,再拆掉真空烘箱后面的盖板,取出所有的保温岩棉,拆卸出真空室。这样繁琐的步骤结束后才能更换新的电热丝并重新安装真空烘箱设备。此外,真空烘箱的温度上升慢、下降慢问题,给干燥工作带来一定的局限性,且真空实验结束后,还容易使得实验人员被真空室的四周金属壁烫伤,因此真空烘箱的安全性和人性化设计需要进一步改进。利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。温州易维护真空烘箱安全警报

真空泵在运行过程中,轴承温度不能超过环境温度35C,最高温度不得超过80C。温州进口数显真空烘箱

    为获得平坦而均匀的光刻胶涂层并使光刻胶与晶片之间有良好的黏附性,通常在涂胶前对晶片进行预处理。预处理第一步常是脱水烘烤,在真空或干燥氮气的机台中,以150~200℃烘烤。工艺目的是除去晶片表面吸附的水分,在此温度下,晶片表面大约保留了一个单分子层的水。涂胶后,晶片须经过一次烘烤,称之软烘或前烘。工艺作用是除去胶中大部分溶剂并使胶的曝光特性固定。通常,软烘时间越短或温度越低会使得胶在显影剂中的溶解速率增加且感光度更高,但对比度会有降低。实际上软烘工艺需要通过优化对比度而保持可接受感光度的试凑法用实验确定,典型的软烘温度是90~100℃,时间从用热板的30秒到用烘箱的30分钟。在晶片显影后,为了后面的高能工艺,如离子注入和等离子体刻蚀,也须对晶片进行高温烘烤,称之后烘或硬烘。这一工艺目的在于:减少驻波效应;激发化学增强光刻胶PAG产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。 温州进口数显真空烘箱

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