北京金属点焊检测

一般的点焊中常见的裂纹缺陷：冷裂纹产生的原因：被焊材料淬透性较大在冷却过程中受到人的点焊拉力作用时易裂开；点焊时冷却速度很快氢来不及逸出而残留在点焊中，氢原子结合成氢分子，以气体状态进到金属的细微孔隙中，并造成很大的压力，使局部金属产生很大的压力而形成冷裂纹；点焊应力拉应力并与氢的析集中和淬火脆化同时发生时易形成冷裂纹。防止措施：焊前预热，焊后缓慢冷却，使热影响区的奥氏体分解能在足够的温度区间内进行，避免淬硬组织的产生，同时有减少点焊应力的作用；点焊后及时进行低温退火，去氢处理，消除点焊时产生的应力，并使氢及时扩散到外界去；选用低氢型焊条和碱性焊剂或奥氏体不锈钢焊条焊丝等，焊材按规定烘干，并严格清理坡口；加强点焊时的保护和被焊处表面的清理，避免氢的侵入；选用合理的点焊规范，采用合理的装焊顺序，以改善焊件的应力状态。超声波点焊检测仪产品特色是便携式、易操作、可遥控。北京金属点焊检测

点焊质量检测是指对点焊成果的检测，目的是保证点焊结构的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了对点焊技术和点焊工艺的要求以外，点焊质量检测也是点焊结构质量管理的重要一环。点焊质量检测的一般步骤如下：1.明确质量要求；2.进行项目检测；3.评定测试结果；4.报告检验结果。点焊质量检测的职能有以下三方面：1.质量保证的职能；2.缺陷预防的职能；3.结果报告的职能。点焊检测的依据：1.点焊结构设计说明书；2.点焊技术标准；3.工艺文件；4.订货合同；5.点焊施工图样；6.点焊质量管理制度。北京金属点焊检测超声波点焊检测仪是电阻电焊质量控制的一种快速的仪器。

点焊检测中的点焊分流会影响到点焊质量：点焊时，从点焊主回路以外流过的电流称为分流。分流使流经点焊区的电流减小，致使加热不足，造成焊点强度明显下降，影响点焊质量。影响分流程度的因素主要有下列几方面：(1)焊件厚度和焊点间距。随着焊点间距的增加，分流电阻增大，分流程度减小。当采用30～50mm的常规点距时，分流电流占总电流的25%～40%，并且随着焊件厚度的减小，分流程度也随之减小。(2)焊件表面状况。当焊件表面存在氧化物或脏物时，两焊件间的接触电阻增大，通过点焊区的电流减小即分流程度增大，可对工件进行酸洗、喷砂或打磨处理。

一般的点焊中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。目前为止，还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和点焊工艺对缺陷进行综合估判。对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹。未熔合：探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。无损点焊检测在检测过程中可以保证电焊构件的质量。

点焊无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，无损检测的重要性已得到公认，主要有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT）四种。其他无损检测方法有涡流检测（ECT）、声发射检测（AE）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL）、远场测试检测方法（RFT）、超声波衍射时差法（TOFD）等。超声波点焊检测技术利用超声波在物体中的多种传播特性，可以预知许多物体的组织变化。河南超声波焊点检测哪里好

在对电阻点焊进行检测时，超声波点焊检测相对其他检测方法，具有成本低的优点。北京金属点焊检测

点焊无损检测通过超声波检验、射线照相检验、磁粉检验或渗透检验，点焊质量符合要求和设计意图，不损害被检点焊的性能和完整性。无损检测是利用物质的声、光、电磁和电特性，在不损害或影响被测物体性能的情况下，检测被测物体是否存在缺陷或不均匀性，并提供尺寸、长度等信息。缺陷的位置、性质和数量。无损检测方法主要有：目视检测、涡流检测、超声波检测、磁粉检测、渗透检测、射线照相法、超声波衍射时差法、非常规检测方法等。不只可以对生产用原材料、中间过程和较终产品进行检验，还可以对在用设备进行检验。北京金属点焊检测

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