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集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。交流工作电压测量法适用于工作频率较低的IC，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。155100

芯片是为了封装更多的电路，这样可以增加单位面积晶体管的数量，从而增强性能，增大功能。集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。二者都适用摩尔定律。即：价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了信息技术进步的速度。深圳市硅宇电子有限公司成立于2000年，公司秉承“以人为本、用人理念、选人标准、培训发展”的用人理念，和“诚实信用、文明进取、共同发展”的创业宗旨，以独特的经营方式茁壮成长，以优廉产品价格和良好的售后服务赢得了属于自己的优势。我们真诚欢迎海内外客户及经销商前来咨询洽谈，共谋发展和建立长期可靠的合作关系。FM8PE756CP对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。

IC芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文用字母“IC”表示。IC芯片技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

IC封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接，在某些封装中也可以实现直接连接小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与汇封装上的对应管脚之间的连接，这样就实到了硅基芯片上信号和电源节点的对外延伸。因此，该汇的电源和信号的传输路径包括馅基芯片、与小型PCB之间的连线、PCB走线以及汇封装的输入和输出管脚。对电容和宅感(对应于电场和磁场)控制的好坏在很大程度上取决于整个传输路径设计的好坏，某些设计特征将直接影响整个IC芯片封装的电容和电感。双极型IC芯片的制作工艺复杂，功耗较大，表示IC芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

基本的模拟IC芯片有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字IC芯片品种很多，小规模IC芯片有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模IC芯片有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模IC芯片有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(专属IC芯片)。从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。制作工艺：IC芯片按制作工艺可分为半导体IC芯片和膜IC芯片。TS117TE

只有自己有标准才能选择适合自己的电源IC产品。155100

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