长沙应急中心COB显示屏

近年来，LED显示屏的市场量越来越大，主要体现在它的显示技术的不断提高，视觉体验效果越来越好，在一些室内显示场合中甚至取代了液晶拼接屏，这一切离不开COB封装工艺。目前，LED显示屏的封装工艺主要有两种，分别是SM封装和COB封装。其中， SMD封装是将LED芯片封装在一个塑料外壳中，然后通过贴片机将其贴在印刷电路板上，形成一个单独的像素点。SMD封装的优点是制作工艺成熟，产品性能稳定，生产成本较低。不过， SMD封装也是存在一定的缺点，如易受外力损伤，散热不良，光衰存在，画面粗糙等问题。Cob显示屏采用先进的技术，为客户提供了好的使用体验。长沙应急中心COB显示屏

    基于COB封装技术的高集成化LED显示屏,包括PCB板,设置在PCB板背面的至少一个驱动芯片,以及设置在PCB板正面的LED灯模组,所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括3颗灯芯,4个引脚以及1个负极,每颗RGB发光晶片通过金线与对应的RGB引脚相连,负极通过金线与引脚相连,所述PCB板通过COB封装技术封装成型.本实用新型的灯组与驱动芯片采用了集群共阴极技术,驱动芯片根据控制信号输出电流给灯组的每个灯的不同颜色的发光晶片,RGB三色发光晶片所能承受的电压是不同的,驱动芯片能够为不同颜色的发光晶片提供不同的电压,并用PWM的技术让每个发光晶片在正确的时间内发出不同颜色的光,从而保证显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频.。 西安电网调度COB显示屏MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块。

    COB显示屏是利用COB封装工艺,即将发光芯片直接封装在PCB板上的LED显示屏。特点是耐用、高防护、画质好。COB技术是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术,省去了支架成本以及部分制造环节,生产效率更高。COB封装微间距LED显示屏采用高填充因子光学设计,发光均匀,近似“面光源”,有效消减摩尔纹。COB显示屏是利用COB封装工艺，即将发光芯片直接封装在PCB板上的LED显示屏。特点是耐用、高防护、画质好。COB封装的理论优势有：1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小。2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。3、工程安装：从应用端看，COBLED显示模块可以为LED显示屏厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

COBLED显示屏相对于传统SMD产品可视角度更大,图像更柔和,且没有重影,眩光等问题,相对于dlp,lcd拼接屏,亮度更高,色域更宽且没有视觉拼缝.因此,COBLED显示屏逐渐成为控制指挥系统等应用场合大屏幕的重要选择.系统方案设计的基本指导思想和原则是:统筹规划,以需求为导向,以应用促建设,同时,考虑高起点,高度集成,实用性与先进性相结合,同时,具有良好的安全性能.并且能够很好地将计算机信息处理以及显示屏通信良好地结合起来,通过集成在同一个信息平台,实现信息化.各自功能都能够通过相关的平台展示出来Cob显示屏是一种高亮度、高清晰度的显示屏。

COB小间距LED显示屏发展瓶颈：COB由于采用的是胶装，一旦有死灯或虚焊等现象，要把表面的胶装处理掉，然后才能更换灯珠，其维修比较复杂，成本较高。而且封装一次性通过率不高，对比度较低，显示的色彩均匀性也不如采用分光分色的SMD封装后的LED显示屏。现有的COB封装大部分仍采用正装芯片，需要焊线工艺和固晶。而焊线环节问题较多，且工艺难度与焊盘面积成反比。另外，相对于SMD而言，其原材料成本较高。又因其不良率较高，因此制造成本相对较高。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。西安电网调度COB显示屏

Cob显示屏的显示效果非常出色，可以吸引更多的眼球。长沙应急中心COB显示屏

COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。长沙应急中心COB显示屏

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