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COB的英文为chip-on-board，意思是板上芯片封装。在进行这种产品工艺时，首先要在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片安放在基底表面，经热处理后，使硅片牢固地固定在基底上，随后在硅片和基底之间建立电气连接，从而完成工艺。COB没有了支架的概念，也没有电镀、回流焊和贴片，因此工序去繁从简，效率也得到了提高。COB全彩没有了支架，视角更大，并且光斑均匀，亮度较高，混色的效果更好，这些都是SMD全彩无法超越的特点和优势。COB显示屏广泛应用于室内外广告、展览、商场、车站等场所。大数据中心COB显示屏本地化服务

基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏,首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤,并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用,利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,便于后续的组焊,将电路板置于超声波清洗设备中,使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净,然后利用烘干设备来将电路板烘干,将电路板置于治具上,固定之后,通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置,并安装在电路板相应的位置处,利用机械手装焊,装焊效率高,在发光面罩和第二封装填料之间灌胶,在LED支架和第二封装填料之间灌胶,并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧,严格控制工作环境的温度和湿度,封装效果好。徐州会议中心COB显示屏【高清】COB显示屏分辨率高达4K，细节尽显！

cob小间距显示屏目前已被大部分用户所接受。高硬度，广色域，高寿命：cob显示屏产品的使用寿命是指LED的亮度衰减到初始亮度的50%以下，以实验室加速老化的试验为参考依据，通过加速因子计算得出LED显示屏的使用寿命接近于100000Hrs.  故使用寿命一般均定为100000Hrs。本产品采用 COB 封装技术，和传统的 SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在 PCB 板中，而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED 显示屏可靠性、发光光色，防护性能等；

    1.对基于COB封装的LED芯片进行热设计与仿真,通过ANSYS有限元热分析软件仿真COB封装LED芯片的散热性能与线路板绝缘层材料、厚度、LED芯片排布方式和间距之间的关系。当绝缘层的导热系数为·K、厚度为30μm、LED芯片单排排布且间距为4mm时,温度分布均匀,整体热阻小。2.对基于COB封装的LED芯片进行光学设计与仿真,通过Tracepro光线追迹光学仿真软件仿真COB封装LED芯片的光学性能与反光杯结构和封装材料折射率之间的关系。当反光杯为主半径为1mm的圆柱形时,发光角度比较大,光强分布**均匀当封装材料折射率为。 COB显示屏的可靠性高，可以在恶劣环境下长时间工作。

基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏,具有带焊盘的基板,基板正面集成有若干个像素单元,每个像素单元由三个发光单元组成,基板背面印刷电路并表贴有驱动芯片;发光单元具有封装于基板上的LED芯片,每个LED芯片均采用蓝光倒装LED芯片;LED芯片内置于荧光粉层中,荧光粉层上设有一层滤光膜,发光单元包裹于遮光层中,遮光层的顶部设有发光窗口;每个像素单元的三个滤光膜分别为允许红,绿,蓝三色光通过的滤光膜;相邻两个发光单元之间设有间隙,间隙中设置遮光层;本实用新型成本低廉,像素密度高,便于在基板上实施封装操作,实现了发光的一致性,简化了驱动电路,防止了发光对人体视网膜的刺激。COB显示屏的色彩鲜艳、饱满，可以呈现出更真实的画面效果。大数据中心COB显示屏本地化服务

COB显示屏具有较高的亮度和对比度，可以在不同环境下清晰显示。大数据中心COB显示屏本地化服务

COB显示屏的制造过程主要包括以下几个步骤：1.PCB制造：首先需要制造PCB板，将LED芯片直接焊接在PCB板上。2.LED芯片贴装：将LED芯片贴装在PCB板上，并进行焊接和测试。3.芯片密封：将LED芯片密封在PCB板上，以保护芯片并提高亮度。4.灯珠组装：将多个LED芯片组装成一个灯珠，并进行测试和调试。5.显示屏组装：将多个灯珠组装成一个显示屏，并进行测试和调试。6.外壳制造：根据客户要求制造显示屏的外壳。7.组装和测试：将显示屏组装到外壳中，并进行测试和调试，确保显示屏正常工作。COB显示屏的制造过程相对简单，主要是将LED芯片直接焊接在PCB板上，省去了传统SMD显示屏的贴装工序，因此可以提高生产效率和降低成本。但是，COB显示屏的制造过程需要严格控制质量，以确保显示屏的稳定性和可靠性。大数据中心COB显示屏本地化服务