IMX174LQ1-C多色

在像素方面，OV13850传感器拥有1320万像素，并且能够以30fps的速率进行图像捕捉，这意味着它能够在高速运动或者快速变化的场景下依然能够保持图像的清晰度和流畅性。此外，OV13850传感器还采用了双线串行总线控制(SCCB)技术，这种技术能够有效地提高数据传输的效率和稳定性，使得传感器在实际应用中能够更加可靠和高效。综合来看，OV13850图像传感器以其出色的性能和丰富的功能，为用户提供了一种高质量的图像捕捉解决方案，适用于各种不同的应用场景。CMOS图像传感器具有可编程的控制单元，方便用户进行灵活操作。IMX174LQ1-C多色

    OV13850的主要特性：1.可编程控制：OV13850可以通过编程来控制增益、曝光、帧率、图像大小、水平的反射镜、垂直翻转裁剪和平移等参数，以满足不同应用场景的需求。2.内置温度传感器：OV13850内置了温度传感器，可以实时监测传感器的温度，以便进行温度补偿和保护。3.图像质量控制：OV13850具有多种图像质量控制功能，包括缺陷校正、自动黑电平校准、镜头阴影校正和高度计行HDR等，可以提高图像的质量和准确性。4.保证传感器结温：OV13850的工作温度范围为-30°C到+85°C，可以在较宽的温度范围内正常工作。5.电源：OV13850的电源电压为，模拟电源电压为，输入/输出电压为，可以适应不同的电源供应要求。6.封装：OV13850采用PLCC40封装，具有40个引脚，方便与其他电路板进行连接和集成。OV13850具有可编程控制、内置温度传感器、图像质量控制、保证传感器结温、电源和封装等多种特性，适用于各种图像采集和处理应用。 ICX236ALCMOS图像传感器的自适应曝光控制使其能够根据场景亮度自动调整曝光时间。

深圳市桑尼威尔电子有限公司的CMOS图像传感器AR0835，以其优良的性能和可靠的品质，成为摄像头和手机等设备的理想选择之一。AR0835采用先进的CMOS技术，具有高分辨率、低噪声和优良的低光性能，能够捕捉清晰细腻的图像，为用户提供出色的拍摄体验。AR0835CMOS图像传感器在低光环境下依然能够提供清晰、细腻的图像表现。无论是在日常生活中记录美好时刻，还是在专业摄影领域追求优良，AR0835都能满足用户的各种需求，成为您拍摄的得力助手。

OV13850是一款功能强大的图像传感器，具有多项特性，适用于各种高清图像和视频采集应用。首先，它具有闪光灯输出控制功能，可以有效控制闪光灯的使用，确保拍摄效果更加清晰和自然。该传感器支持10位RAWRGB输出格式，能够提供更加丰富和准确的色彩信息，从而保证图像质量。同时，它支持多种图像大小，包括13.2MP、10MP、4K2K、EIS1080P、EIS720P等，满足不同应用场景的需求。OV13850还支持2×2Binning技术，可以将相邻像素进行合并，提高图像的亮度和对比度，适用于低光条件下的拍摄。它支持多种触发模式，满足不同应用场景的需求。

      SONY的IMX487-AAMJUV图像传感器以其优良的性能和广泛的应用潜力，成为了推动各行业视觉检测技术发展的重要力量。IMX487-AAMJ光谱覆盖UV波段，使得该传感器在半导体缺陷检测、资源回收领域的素材拣选、精密零部件表面细微划痕检测、基础设施安全监测以及生命科学研究中展现出独特的优势。通过降低UV波段下的噪声并提升感光度，IMX487-AAMJ能够生成高画质的图像，为各行业提供了前所未有的视觉检测与分析能力。在数据传输方面，IMX487-AAMJ支持SLVS和SLVS-EC接口，确保了高速、稳定的数据传输效率，满足了对实时性和准确性的高要求。其1:1的长宽比设计，则便于图像的后续处理与显示，无需复杂的图像裁剪或缩放操作。桑尼威尔的CMOS传感器在智能家居领域也有广泛应用。Socket for LUX1310

CMOS图像传感器能够与各种系统无缝集成，降低了整体解决方案的成本。IMX174LQ1-C多色

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。IMX174LQ1-C多色