南京有铅Sn35Pb65锡膏

时间:2024年04月18日 来源:

低温锡膏是一种专门用于表面贴装技术(SMT)的材料,具有一系列独特的特性。低温锡膏的熔点通常在138℃至200℃之间,远低于传统焊料的熔点,因此被称为低温锡膏。这一特性使得它在焊接过程中对元器件的热损伤较小,有利于保护元器件并提高其可靠性。特别适用于那些无法承受高温焊接的元器件,如塑胶类、开关类元件以及LED的小灯珠等。低温锡膏的合金成分通常为锡铋合金,不含铅,因此符合RoHS标准,是一种环保材料。由于不含有害物质,如气相助焊剂和有机酸等,它在焊接过程中不会释放有毒气体,有助于降低大气污染,符合现代环保意识需求。锡膏开封后应尽快使用,并密封保存,以防受潮和氧化影响使用效果。南京有铅Sn35Pb65锡膏

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锡膏SMT回流焊后产生焊料成球:焊料成球是最常见的也是棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括:1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。东莞Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏厂家锡膏具有较好的耐腐蚀性能,能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀,保护电子元件的完整性。

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锡膏使用,开封使用,并填写《锡膏管控标签》。:满足室温25±3℃/相对湿度在30%~70%的条件下使用。、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不使用时(即回温时间范围4-24小时),应重新放回冰箱存放。同一瓶锡膏的回温次数只允许两次。否则做报废处理.,应拧紧盖子。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏暴露在钢网上使用时,必须在12小时内使用完,未使用完的锡膏需进行回收处理,超过12小时需报废处理.:锡膏使用量需保持锡膏的滚动直径目测为刮刀片高度的三分之一到二分之一(—),生产使用过程中如低于此标准,需添加锡膏到此标准.,正常储存在锡膏瓶内,必须在7天内用完,超过7天的锡膏必须进行报废处理。,回用的锡膏与新锡膏按重量比1:2比例混合使用(使用电子秤重量),机器搅拌3min,禁止将二次回用锡膏在不加入刚开封的锡膏情况下使用。指定的区域。“临时存放区”,当日生产结束后转运至“化学品回收区域”。,钢网上剩余的锡膏需回收到对应的锡膏原罐内,在《锡膏管控标签》上填写回收时间,并清洗钢网,剩余锡膏为一次使用的,从开封时间开始12小时内可以使用,剩余锡膏为第二次使用(回用)的。

几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点,常用的合金成分为Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃,共晶状态,掺入2%的银以后熔点为179℃,为共晶状态,它具有较好的物理特性和优良的焊接性能,且不具腐蚀性,适用范围广,加入银可提高焊点的机械强度。合金焊料粉的形状:合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形(无定形),它们对锡膏性能的影响见表1.由此可见,球形焊料具有良好的性能。常见合金焊料粉的颗粒度为(200-325)meal,对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言,球状合金焊料粉的氧化度较小,通常氧化度应控制在0.5%以内,建议在10%—4%以下。一般,由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉,不能都选用小颗粒,因为小颗粒有大得多的表面积,使得焊剂在处理表面氧化时负担加重,表二为常用锡膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。锡膏的好坏可以通过观察其外观来区分,好的锡膏应该是均匀、光滑且没有颗粒状物质。

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锡膏SMT回流焊后断续润湿:焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上(1.4.5.),这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上,并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在小表面能驱动力的作用下会发生收缩,不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的常见的成份,在焊接温度下,水蒸气具极强的氧化作用,能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象,尤其是在基体金属之中,反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时,较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量,消除断续润湿现象的方法是:1,降低焊接温度;2,缩短软熔的停留时间;3,采用流动的惰性气氛;4,降低污染程度。涂布锡膏时,应保持均匀和适量,避免过多或过少导致焊接不良。有铅锡膏价格

储存锡膏时,请远离火源和高温环境,确保产品安全。南京有铅Sn35Pb65锡膏

锡膏的要求是:1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。南京有铅Sn35Pb65锡膏

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