南京超细焊锡锡膏批发厂家

时间:2024年05月10日 来源:

PCB无铅焊接的问题点和对策:众所周知,WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年,无铅化的进程更加紧迫了,许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。无铅化课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料。找到有力的组成之后,又发生专利纠纷。还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法,及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题。本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝,针对其一般问题以及从焊接工具端出发的几个重点课题,进行分析并提出解决方法。考虑锡膏的环保性能,选择符合环保标准的产品,为可持续发展贡献力量。南京超细焊锡锡膏批发厂家

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锡膏回流焊接要求总结:重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定,比较好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。江苏高铅高温锡膏生产厂家储存锡膏时,请远离火源和高温环境,确保产品安全。

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锡膏回温5.2.1班组长根据生产计划把锡膏放置在“锡膏回温区”,并填写《锡膏管控标签》和《锡膏管理记录表》,锡膏回温需遵循“先进先出”的原则。5.2.2锡膏在满足室温22-28℃/相对湿度在30%~70%的条件下回温4小时以上。5.3检查回温时间5.3.1班组长负责检查回温时间,并把满足回温条件的锡膏从“锡膏回温区”转移到“锡膏待用区”。5.4锡膏搅拌5.4.1作业员将已回温好的锡膏进行搅拌,锡膏搅拌方法按照《锡膏搅拌机作业指导书》,搅拌完成后填写《锡膏管控标签》&《锡膏搅拌记录表》。

锡膏由锡粉及助焊剂组成:1.1.1根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。1.1.2根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。1.1.3根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。锡膏中助焊剂作用:2.1除去金属表面氧化物。2.2覆盖加热中金属面,防止再度氧化。2.3加强焊接流动性。锡膏要具备的条件:3.1保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。3.2要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。3.3给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。3.4焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。3.5焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。3.6锡粉和焊剂不分离。锡膏材料在焊接过程中能够形成均匀的焊点,提高焊接连接的可靠性。

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低温锡膏具有良好的粘度和流动性,可以确保高质量的焊接连接。同时,它的润湿性好,焊点光亮均匀饱满,能够消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结快现象。在回焊过程中,它不会产生锡珠和锡桥,保证了焊接的可靠性。然而,低温锡膏的焊接性可能不如高温锡膏,焊点光泽度相对较暗。而且,焊点可能比较脆弱,对强度有要求的产品,特别是需要频繁插拔的连接插座产品,可能不适用,因为容易脱落。另外,低温锡膏的密度大,不易流动,需要通过加热才能减缓粘滞程度。因此,在使用时需要注意控制加热温度和时间,以避免对元器件造成不必要的热损伤。好的锡膏在存储过程中不易干燥,而质量差的锡膏可能会在存储过程中失去其良好的润湿性。南京超细焊锡锡膏批发厂家

锡膏材料的使用寿命较长,能够在多次焊接过程中保持稳定的性能。南京超细焊锡锡膏批发厂家

在SMT的工作流程中,因为从印刷(或点注)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;在这个过程中为了保证已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前,应有良好的粘性及保持时间。A、对于锡膏的粘性程度指标(即粘度)常用“Pa·S”为单位来表示;其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备;印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高,所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,适用于手工或机械印刷;B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点,较适于细间距印刷;而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点;C、锡膏粘度的另一特点是:其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变,在搅拌时其粘度会有所降低;当停止搅拌时略微静置后,其粘度会回复原状;这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。另外,锡膏的粘度和温度有很大的关系,在通常状况下,其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。南京超细焊锡锡膏批发厂家

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