上海无铅锡膏供应商

时间:2024年05月24日 来源:

锡膏使用管理规定1.目的:为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制,保证锡膏的焊接质量拟定本规定。2.锡膏存放:2.1根据生产需要控制锡膏使用周期,库存量一般控制在90天以内。2.2锡膏入库保存要按不同种类、批号,不同厂家分开放置。2.3锡膏的储存条件:温度5~10℃,相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室(急冻室),特殊锡膏依厂家资料而定。2.4锡膏使用遵循先进先出的原则,并作记录。2.5每周检测储存的温度及湿度,并作记录。锡膏具有较好的流动性,能够填充焊接点的微小空隙,提高焊接质量。上海无铅锡膏供应商

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高温锡膏和低温锡膏是用于电子焊接的两种不同类型的焊接材料。它们的区别主要体现在以下几个方面:1.熔点:高温锡膏的熔点通常较高,一般在200°C以上,而低温锡膏的熔点通常在150°C以下。这意味着高温锡膏需要更高的温度才能熔化,而低温锡膏则可以在较低的温度下熔化。2.焊接温度:由于熔点的不同,使用高温锡膏进行焊接时需要较高的焊接温度,而使用低温锡膏则需要较低的焊接温度。这对于一些对温度敏感的电子元件来说非常重要,以避免因过高的温度而造成损坏。3.焊接性能:高温锡膏通常具有较高的可靠性和耐久性,适用于对焊接质量要求较高的应用,如航空航天、汽车电子等。低温锡膏则更适用于对焊接要求较低的应用,如家用电器、电子玩具等。4.使用环境:高温锡膏在使用过程中会产生较高的焊接温度和热量,需要注意安全防护措施,如使用耐高温手套、通风设备等。低温锡膏则相对较安全,使用时需要注意避免过度加热。总的来说,高温锡膏和低温锡膏适用于不同的焊接需求,选择合适的锡膏取决于具体的应用场景和焊接要求。南京Sn5Pb95锡膏供应商在使用锡膏前,请确保工作环境清洁无尘,避免杂质影响焊接质量。

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高温锡膏的特性:1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;2.连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;4.具有较好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;6.高温锡膏焊接后残留物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求;7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;8.可用于通孔滚轴涂布(Pasteinhole)工艺;9.锡银铜锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡膏焊接效果很好,机械强度高,松香残留物少,且为白色透明。高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性较好,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。

PCB无铅焊接的问题点和对策:众所周知,WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年,无铅化的进程更加紧迫了,许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。无铅化课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料。找到有力的组成之后,又发生专利纠纷。还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法,及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题。本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝,针对其一般问题以及从焊接工具端出发的几个重点课题,进行分析并提出解决方法。锡膏具有良好的可塑性和可焊性,能够方便地进行焊接操作,提高生产效率。

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锡膏颗粒的形状:下图是焊料粉末放大后的形状,它可以分为有规则和无规则两种形态,对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状较好。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外,从几何学角度来看,球形粉末具有较小的表面积,相对而言,合金粉末有较低的含氧量,这对于提高焊接质量是有利的。然而,国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,可以有效的阻止焊膏在融化时出现的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个um,过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差,细粒度的颗粒印刷性能好,但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大,带来焊接缺陷的几率也增大,对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM,否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。选择具有良好抗氧化性能的锡膏,可以延长焊接寿命并减少焊接缺陷。广州有铅Sn30Pb70锡膏

在使用锡膏进行焊接时,请佩戴适当的防护用品,如手套和护目镜,确保个人安全。上海无铅锡膏供应商

随着回流焊技术的应用,锡膏已成为表面组装技术(SMT)中要的制程材料,近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中,锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。锡膏的构成锡膏是一种均质混合物,由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。在常温下,锡膏可将电子元器件初黏在既定位置,当被加热到一定温度时(通常183ºC)随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和回流焊性能,并在贮存时具有稳定性。上海无铅锡膏供应商

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