广东Sn5Pb95锡条供应商

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:5.焊点锡量太大EXCESSOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.好的锡条在使用时会有较低的熔点，可以快速融化并均匀涂抹在焊接表面上。广东Sn5Pb95锡条供应商

有铅锡条的特点：★电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。无铅锡条的种类:1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专门用的)5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)，不同的应用领域需要使用不同规格型号的焊锡条。上海有铅Sn35Pb65锡条生产厂家对比不同锡条的密度，高纯度锡条往往密度较大，手感沉重。

波峰焊是将锡条熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡条锅中。

有铅工艺和无铅工艺的区别：趋势：首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更***的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际**公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如***工艺**李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的**多的，**近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性。 锡条具有较好的可靠性，能够长时间保持稳定的性能。锡条具有较低的电阻，能够减少能量损耗。

锡条喷锡高度过低，可能出现以下问题：1.焊点不充分：低喷锡高度可能导致焊锡波无法完全覆盖焊接区域，从而导致焊点不充分、容易出现冷焊或断焊等问题。2.焊点凹陷：过低的喷锡高度可能导致焊点凹陷，影响焊点的物理强度和可靠性。3.不良外观：低喷锡高度可能导致焊点外观不平整，给产品的外观质量带来影响。为了获得适当的喷锡高度，需要对波峰焊设备进行调节和控制。常见的方法包括调整焊锡浴温度、控制焊锡泵的抽吸力、调整焊锡浴的粘度等。此外，还可以通过优化焊接工艺参数，如焊接速度、预热温度等，来达到理想的喷锡高度。总之，波峰焊喷锡高度对于焊接质量和可靠性至关重要。通过合理的调节和控制，可以获得理想的喷锡高度，从而确保电子产品的质量和性能。好的锡条具有良好的延展性和可塑性，可以轻松弯曲和调整形状以适应不同的焊接需求。南京有铅Sn35Pb65锡条供应商

检查锡条的焊接性能，质量较好的锡条应该具有良好的焊接性能。广东Sn5Pb95锡条供应商

焊锡条是电子生产中常用的焊接材料，用于将电子元件连接到电路板上。因为不同的电子元件和电路板需要不同规格型号的焊锡条才能完成连接，所以了解焊锡条规格型号对于电子工程师和从事电子生产行业的人员来说是非常重要的。芯线直径焊锡条的芯线直径是指焊锡条中心部位的金属线直径，直接决定了焊接点的尺寸和焊锡量。常用的芯线直径有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。芯线直径越细，适用于焊接的元件尺寸越小（例如SMD元件），但焊接时间会变长。反之，芯线直径越粗，焊接速度越快，但不适用于焊接较小的元件。焊锡含量焊锡条的规格型号还和它的焊锡含量有关。常用的含锡量有35%、63%、83%等。含锡量越高的焊锡条，焊接接头的强度和稳定性越好，但成本也越高。选择含锡量的准则主要是根据焊接需要的强度和电气性能来决定的。外包装形式焊锡条的规格型号还包括它的外包装形式。常见的外包装形式有卷装、盘装、桶装等。盘装和桶装比较适合批量生产，而卷装则适合个人使用。对于一些焊接需要，外包装形式还会配有真空包装，以保证焊接质量。广东Sn5Pb95锡条供应商