环保锡膏焊接

锡膏SMT回流焊后产生焊料成球：焊料成球是最常见的也是棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。锡膏的保质期和储存条件也是选择时需要考虑的重要因素，确保使用时的品质稳定。环保锡膏焊接

锡育的分类方式多种多样，以下是一些常见的分类方法:1.按合金分类:有铅锡育:含有金属铅成分，例如常见的型号Sn63/Pb37，这种锡育焊接效果好，成本较低，但可能对环境和人体有一定的危害，通常应用于对环保要求不高的电子产品。无铅锡育:成分环保，对环境和人体的危害较小，例如型号Sn99Ag0.3Cu0.7，这种锡育在环保电子产品中得到了广泛应用。2.按上锡方式分类:点胶锡育印刷锡育3.按包装方式分类:罐装锡膏针筒锡育4.按卤素含量分类:有卤锡育无卤锡育中温锡膏焊接锡膏具有较低的熔点，能够在较低的温度下完成焊接，减少对电子元件的热损伤。

随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中重要的制程材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

锡膏的保存与使用规范：1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，搅拌时间为5分钟。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，形成2-3CM锡膏卷。2)视生产速度，以少量多次（多加次，少加点）的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封使用后在不能超过24小时，否则回温。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于2小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为比较好的作业环境。锡膏的成分和质量直接影响焊接效果，因此选择时务必关注其成分比例。

锡膏使用，开封使用，并填写《锡膏管控标签》。：满足室温25±3℃/相对湿度在30%～70%的条件下使用。、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不使用时（即回温时间范围4-24小时），应重新放回冰箱存放。同一瓶锡膏的回温次数只允许两次。否则做报废处理.，应拧紧盖子。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏暴露在钢网上使用时，必须在12小时内使用完，未使用完的锡膏需进行回收处理，超过12小时需报废处理.：锡膏使用量需保持锡膏的滚动直径目测为刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生产使用过程中如低于此标准，需添加锡膏到此标准.，正常储存在锡膏瓶内，必须在7天内用完，超过7天的锡膏必须进行报废处理。，回用的锡膏与新锡膏按重量比1:2比例混合使用（使用电子秤重量），机器搅拌3min，禁止将二次回用锡膏在不加入刚开封的锡膏情况下使用。指定的区域。“临时存放区”,当日生产结束后转运至“化学品回收区域”。，钢网上剩余的锡膏需回收到对应的锡膏原罐内，在《锡膏管控标签》上填写回收时间，并清洗钢网,剩余锡膏为一次使用的，从开封时间开始12小时内可以使用，剩余锡膏为第二次使用(回用)的。 锡膏材料的选择应根据具体的焊接需求和工艺要求进行，以确保焊接效果。环保锡膏怎么保存

质量好的锡膏通常具有较低的焊接温度，这有助于减少焊接过程中对电子元件的热损伤。环保锡膏焊接

锡膏SMT回流焊低残留物：对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。环保锡膏焊接