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    HDI埋盲孔线路板生产工艺流程，盲孔,埋填料关键用以高密度,小微孔板制作,目地取决于节省线路空间,进而做到降低PCB体积目地,如手机板,二,分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的缘故:a.***要求用激光钻孔;b因盲孔直径不大<=5MIL,要用激光才可以钻孔.c,独特盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2.激光钻孔的原理：激光钻孔是运用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因而板材必不可少有吸光性,故一般RCC材料,由于RCC中无玻璃纤维布,不容易反光.(um)等铜箔厚度1218(um)等RCC料有高TG及低TG料,介电常数比正常的FR4小,比如广东生益公司的S6018介电常数为：A).激光难以烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟进行直径等大的).激光钻孔的精细定位标识加在L2/LN-1层，要在MI丝印网版改动页标明。C).蚀盲孔点丝印网版必须用LDI制作，切料得用LDI板材规格。5.生产流程特点:A).当线路总层数为N,L2—Ln-1层先按正常板步骤制作结束,B).压完板，锣完外场后步骤改成：--->钻LDI精细定位孔--->湿膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻埋孔--->沉铜----(正常工艺流程)。6.别的常见问题：A).因为RCC料都未根据UL认证。

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    软板厂生产的FPC软板热风整平工艺是怎样的呢？下面就简要叙述一下：热风整平工艺原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，后来也被FPC软板厂应用于FPC软板上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。这种条件对用在FPC软板来说是十分苛刻的，如果软板厂对FPC软板不采取任何措施就无法浸入焊料中，必须把柔性印制板FPC软板夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对FPC软板的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。并且由于聚酰亚胺膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以软板厂在对FPC软板热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理。因此，软板厂如对FPC软板进行热风整平工艺时其流程一定要按要求严格执行。 东莞线路板厂家电路板pcb 极速pcb打样工厂 24小时出货 不收加急费。

    SMT加工工艺的基本流程是怎样的？对于不同的SMT工艺的基本流程是不一样的，下面一起来具体了解下。一、SMT加工工艺流程—双面组装工艺1）来料检测—PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）—贴片—烘干（固化）—A面回流焊接—清洗—翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。二、SMT加工工艺流程—双面混装工艺1）来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况2）来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修A面混装，B面贴装。3）来料检测—PCB的B面点贴片胶-->贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊三、SMT加工工艺流程—单面组装工艺来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修四、SMT加工工艺流程—单面混装工艺来料检测—PCB的A面丝印焊膏。

    FPC软板在前处理电镀时经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC软板电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。在**终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说软板厂前处理清洗工艺将对挠性电路板的基本特性产生重大影响，必须对处理条件给予充分重视。软板厂FPC软板在进行电镀厚度控制时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。在与挠性电路板有关的用途中，在同**路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀，为了预防这种情况的发生，可以在线路周围附设分流阴极图形。

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    FPC软板折断这两个原因还得从设计上分析、hinge空间要留的够、软板不能太硬了。；，换软一些的材料可能会好一些，10万次翻折不是问题。还有一点，FPC软板折断是初期的问题.这个问题我个人认为不是很难的，要命的是FPC软板响，排除fpc软板与过孔的干涉，各位对于FPC软板响有什么好的办法？fpc软板带来的问题一般有几种：断裂导致lcd不显示和翻盖异音；对于断裂，大多是设计长度偏短，另外穿fpc软板处的孔间隙结构设计不太合理导致，翻盖异音很多时候都是软板和壳子壁接触刮擦发出，总之fpc软板要反复不断的尝试几次才能设计到位，比较好用透明壳子，或者把壳子剪开，多观察，然后作出设计改进才行。当然了，有的FPC厂家刚开始电路板打样的时候没有问题，然后来量产就有了问题就一定要分析看看是否为FPC材料的问题；（一）先分析断裂的FPC软板图片：1.断裂处为FPC软板外层的电磁屏蔽层；2.在摇摆区层从产品背面折过来，故判断此层为另外制作，然后贴合于FPC软板产品之上的。（二）FPC软板断裂原因推测：1.屏蔽层为整面实铜，其硬度很大，导致加大在摇摆过程中断裂的可能性；2.屏蔽层为另外贴合于FPC软板上，与软板产品并非一个紧密的整体。

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 为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路板电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，建议可以根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。说了这么多，那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，那么覆铜方面需要注意哪些问题：1.如果PCB线路板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB线路板板面位置的不同。

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